[ 快訊 ]
- 全新芯片技術(shù)亮相:不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍
- 臺積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)?
- 英特爾入股立訊精密子公司
- 三井化學(xué)將量產(chǎn)光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻機
- 新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計
- 西門(mén)子推出Catapult AI NN以簡(jiǎn)化先進(jìn)芯片級系統設計中的AI加速器開(kāi)發(fā)
2024-06-18 西門(mén)子 Catapult AI NN 芯片級系統 AI加速
- 臺積電產(chǎn)能供不應求,將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
- 計算機視覺(jué)加速半導體分析
2024-06-18 半導體分析
- 有望改變 AI 半導體規則,消息稱(chēng)三星電子年內將推出 HBM 三維封裝技術(shù) SAINT-D
- 三星公布新工藝節點(diǎn),2nm工藝SF2Z將于2027年大規模生產(chǎn)