EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
ic設計
ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導體制程進(jìn)入2奈米,擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來(lái)硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發(fā)生,AI時(shí)代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠(chǎng)AI芯片外包訂單,楊健盟認為,現在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè),考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專(zhuān)注前段設計,海外大廠(chǎng)甚至將后段交由ASIC業(yè)者,未來(lái)倚重IP、ASIC趨勢只會(huì )更加明顯。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
- 關(guān)鍵字: IC設計 IP ASIC
中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來(lái)看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著(zhù)建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著(zhù)AI大勢的來(lái)臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準備,準備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個(gè)AI運算來(lái)說(shuō),最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒(méi)有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在A(yíng)I ASIC芯片設計服務(wù)與IP供應方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在A(yíng)I ASIC芯片設計方面,
- 關(guān)鍵字: IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
擷發(fā)科技COMPUTEX 2024展示先進(jìn)"AI設計技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設計解決方案"
- AI人工智能的應用,是全球科技產(chǎn)業(yè)最重要的議題,而創(chuàng )新IC設計更是先進(jìn)AI芯片的決勝關(guān)鍵。重新定義IC設計可能性的擷發(fā)科技 (Microip Inc.),將于2024年COMPUTEX臺北國際計算機展中,展示應用級別的先進(jìn)"AI設計技術(shù)服務(wù)"與"全套IC設計解決方案"。 擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟帶領(lǐng)團隊于COMPUTEX 2024 展示先進(jìn)"AI設計技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設計解決方案"擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟表示:"20
- 關(guān)鍵字: 擷發(fā)科技 COMPUTEX AI設計技術(shù)服務(wù) IC設計
西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門(mén)子集成的驗證套件能夠在整個(gè)IC設計周期內提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證,為IP開(kāi)發(fā)團隊提供完整的工作流程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證,能夠提升完整芯
- 關(guān)鍵字: 西門(mén)子 Solido IP IC設計 IC 設計
2023年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收合計年增12%,NVIDIA首度奪冠
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收合計約1,676億美元,年增長(cháng)12%,關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達)帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上,其營(yíng)收年成長(cháng)幅度高達105%,Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韋爾半導體)及MPS(芯源系統)年營(yíng)收微幅成長(cháng),而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響,年營(yíng)收衰退。展望2024年,TrendForce集邦咨詢(xún)認為,除了IC庫存去化已恢復到健康水位,受惠于A(yíng)I熱潮帶動(dòng),各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續擴大建設大語(yǔ)言
- 關(guān)鍵字: IC設計 市場(chǎng) nvidia
比亞迪入股上海芯享程半導體
- 據天眼查信息,近日,上海芯享程半導體有限公司發(fā)生工商變更,新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創(chuàng )啟開(kāi)盈創(chuàng )業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙),同時(shí)該公司注冊資本由約132.95萬(wàn)元人民幣增至約147.8萬(wàn)元人民幣。工商信息指出,上海芯享程半導體有限公司成立于2021年11月,法定代表人為肖知明,經(jīng)營(yíng)范圍含從事半導體科技、計算機科技、電子科技領(lǐng)域內的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉讓?zhuān)娮赢a(chǎn)品銷(xiāo)售,集成電路設計,工業(yè)設計服務(wù)等。官網(wǎng)顯示,上海芯享程半導體公司,致力于高品質(zhì),工業(yè)級/車(chē)規級電源管理類(lèi)芯片以及高性能信號
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC設計
2024中國IC設計Fabless100排行榜公布!思特威再次入選TOP10傳感器公司
- 思特威(上海)電子科技股份有限公司,2024年4月1日,全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團ASPENCORE發(fā)布了“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司,這是思特威連續第二年榮登此榜單?!爸袊鳬C設計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團隊根據量化數學(xué)模型、企業(yè)公開(kāi)信息、廠(chǎng)商調查問(wèn)卷,以及一手訪(fǎng)談資料等數據綜合評選產(chǎn)生,是中國電子技術(shù)和IC設計行業(yè)具影響力的權威榜單之一。思特威能夠再次當選TOP10傳感器公司,不僅代表了中國IC產(chǎn)業(yè)和行業(yè)權威媒
- 關(guān)鍵字: IC設計 Fabless 思特威
英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手,爭取晶圓代工商機
- 根據韓國媒體TheElec的報導,英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層,并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù),以爭取商機。上周,英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布,四年五節點(diǎn)計劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng),目標是超越排名第二的三星,僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導,三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單,所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
- 關(guān)鍵字: 英特爾 Intel 18A IC設計 晶圓代工
深入了解FET輸入放大器中的電流噪聲
- IC設計工程師和電路設計人員都深知電流噪聲會(huì )隨頻率增高而變大,但由于關(guān)于此領(lǐng)域的資料過(guò)少,或者制造商提供的信息不全,許多工程師很難了解其原因。許多半導體制造商的數據手冊,包括ADI在內,都在規格表中給出了放大器的電流噪聲,一般是1 kHz頻率時(shí)的噪聲。但并非始終能夠指明電流噪聲參數從何而來(lái)。是通過(guò)測量得來(lái)?或者是理論推斷而來(lái)?有些制造商很明白地指出,他們是通過(guò)一個(gè)公式即散粒噪聲公式得出這些數值的。一直以來(lái),ADI都是采用這種方式提供大部分電流噪聲數值。但這些計算出的數值是否等于各放大器在1 kHz時(shí)的噪聲
- 關(guān)鍵字: IC設計 電流噪聲 放大器
不怕美制裁?中國IC設計廠(chǎng)繞道組裝芯片
- 美國去年對中國大陸實(shí)施全面芯片出口限制令,美國、日本或荷蘭公司無(wú)法再對中國大陸企業(yè)銷(xiāo)售先進(jìn)的芯片制造工具,中國大陸廠(chǎng)商想方設法突破禁令,根據路透社報導,大陸IC設計廠(chǎng)紛紛將高階封測訂單轉給馬來(lái)西亞,這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場(chǎng)銷(xiāo)售。報導指出,三位知情人士透露,中國大陸有越來(lái)越多IC設計公司,將部分高階封測訂單轉向馬來(lái)西亞,在馬國生產(chǎn)大陸國產(chǎn)GPU。知情人士表示,這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝,并不涉及芯片的制造,不違反美國的任何規定。知情人士補充說(shuō)明,雖然現階段的作法不受美國出口限制,但因為
- 關(guān)鍵字: 制裁 IC設計 芯片
需求回春 影像IC設計吹暖風(fēng)
- IC設計經(jīng)歷庫存調整后,各領(lǐng)域皆迎來(lái)回補需求,自面板驅動(dòng)IC開(kāi)始、至電源管理IC、手機SoC后,景氣暖風(fēng)也吹進(jìn)影像設計IC。原相、凌陽(yáng)等影像傳感器第四季起逐步回溫,連帶圖像處理控制芯片也迎暖流,其中凌陽(yáng)創(chuàng )新、芯鼎挾集團加持上攻,興柜尖兵杰霖科技亦鎖定利基型市場(chǎng),迎來(lái)轉機。隨著(zhù)筆電、安防監控等需求回溫,IP Cam、攝像頭拉貨動(dòng)能逐漸走出去庫存陰霾,最壞情況已過(guò)。圖像處理芯片業(yè)者感受回補庫存需求;法人指出,凌陽(yáng)行車(chē)輔助系統芯片結合影像編譯碼技術(shù),搭配子公司凌陽(yáng)創(chuàng )新圖像處理控制芯片,隨著(zhù)車(chē)用產(chǎn)品滲透率提升,2
- 關(guān)鍵字: 影像IC ?IC設計 CIS
中國IC設計公司數量又增加了208家
- 中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2023)11月10日開(kāi)啟。重頭戲的中國IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍的主旨報告,今年的題目:提升芯片產(chǎn)品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關(guān)注:2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元,增長(cháng)8%。設計企業(yè)數量為3451家,以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬(wàn)人,少于100人小微企業(yè)有2897家,占總數83.8%,比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出,大家一方面對
- 關(guān)鍵字: 國產(chǎn) IC設計 芯片
上半年,中國毛利率最高的半導體廠(chǎng)商和賽道是哪些?
- 2023 年上半年,全球半導體行業(yè)仍然呈現去庫存特征,行業(yè)進(jìn)入下行周期,進(jìn)而對整個(gè)半導體市場(chǎng)需求造成負面影響。各半導體公司的盈利能力同樣持續下滑,不過(guò),就是在這樣的背景下,仍有一些企業(yè)的毛利情況表現不俗。下半年,哪些廠(chǎng)商和賽道值得關(guān)注?本文半導體產(chǎn)業(yè)縱橫記者統計了 51 家來(lái)自中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節的廠(chǎng)商在 2023 年上半年的營(yíng)收情況,解析半導體行業(yè)各個(gè)賽道不同公司的盈利能力。IC 設計首次看 IC 設計。IC 設計是輕資產(chǎn)型企業(yè),所以毛利率也是衡量公司能力的標準之一。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)的測
- 關(guān)鍵字: IC設計
全球前十IC設計營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)12.5%,第三季望創(chuàng )新高
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)表示,AI刺激相關(guān)供應鏈備貨熱潮,除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營(yíng)收達381億美元,環(huán)比增長(cháng)12.5%,也推升NVIDIA(英偉達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計龍頭,其余排名則無(wú)變動(dòng)。旺季備貨動(dòng)能弱,AI支撐IC設計營(yíng)運表現從各家營(yíng)收表現來(lái)看,NVIDIA受惠于全球CSP(云端服務(wù)供應商)、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型導入應用需求,其數據中心營(yíng)收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高
- 關(guān)鍵字: IC設計 終端需求 TrendForce
英諾達發(fā)布DFT靜態(tài)驗證工具,提高IC設計質(zhì)量及可靠性
- 英諾達(成都)電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker,該工具可以在設計的早期階段發(fā)現與DFT相關(guān)的問(wèn)題或設計缺陷。隨著(zhù)芯片規模和復雜度的提升,芯片各種邏輯和電氣功能驗證的要求越來(lái)越高,多種RTL編碼風(fēng)格、以及存在于電路設計中的結構性和功能性問(wèn)題更容易成為設計上的缺陷,導致設計不斷修改,甚至造成流片失敗的風(fēng)險。此外,設計重用性和IP的高集成度對模塊設計在正確性和一致性方面提出了更嚴格的要求,以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設計的挑戰可以通過(guò)
- 關(guān)鍵字: 英諾達 DFT 靜態(tài)驗證工具 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
[ 查看詳細 ]
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
