揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
近日,英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃,如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器,已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心,為云而生,帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器(代號Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202406/459884.htmIntel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍?
與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比,Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%的每瓦性能提升。半導體行業(yè)目前的慣例是,制程節點(diǎn)的命名不再根據晶體管實(shí)際的物理特征尺寸,而是基于性能和能效一定比例的提升進(jìn)行迭代。與業(yè)界的一般標準相比,Intel 3的17%是一個(gè)更高水平的提升。此外,與Intel 4相比,英特爾對EUV(極紫外光刻)技術(shù)的運用更加嫻熟,在Intel 3的更多生產(chǎn)工序中增加了對EUV的應用。Intel 3還引入了更高密度的設計庫,提升了晶體管驅動(dòng)電流,并通過(guò)減少通孔電阻優(yōu)化了互連技術(shù)堆棧。還需強調的是,得益于Intel 4的實(shí)踐經(jīng)驗,Intel 3還實(shí)現了更快的產(chǎn)量提升。
未來(lái),英特爾還將推出Intel 3的多個(gè)演化版本,滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。面向AI時(shí)代巨大的先進(jìn)封裝需求,Intel 3-T將通過(guò)采用硅通孔技術(shù),針對3D堆疊進(jìn)行優(yōu)化;Intel 3-E將實(shí)現功能拓展,如射頻和電壓調整等;Intel 3-PT,將在增加硅通孔技術(shù)的同時(shí),實(shí)現至少5%的性能提升。
Intel 3是一個(gè)重要的節點(diǎn),它的大規模量產(chǎn)標志著(zhù)“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃進(jìn)入“沖刺階段”。接下來(lái),英特爾將開(kāi)啟半導體的“埃米時(shí)代”,更多新技術(shù)將投入使用。Intel 20A將于2024年下半年隨著(zhù)Arrow Lake客戶(hù)端處理器開(kāi)始生產(chǎn),Intel 18A則將于2025年隨著(zhù)Clearwater Forest服務(wù)器處理器和Panther Lake客戶(hù)端處理器開(kāi)始生產(chǎn),并向英特爾代工客戶(hù)開(kāi)放。
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