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英偉達鞏固王位：預定臺積電大量CoWoS并促其漲價(jià)
- 芯片業(yè)巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價(jià)續揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在A(yíng)I領(lǐng)域掀起浪潮。財經(jīng)專(zhuān)家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開(kāi)始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動(dòng)將會(huì )讓英偉達市值繼續攀升，因為后面沒(méi)人能夠追上來(lái)。 黃世聰昨在《Catch大錢(qián)潮》節目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業(yè)務(wù)、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來(lái)越高，讓其他人無(wú)法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關(guān)系，把DRAM廠(chǎng)的人挖過(guò)來(lái)或許能在
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臺積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
- 近日，臺積電在嘉義科學(xué)園區新建的第一座CoWoS廠(chǎng)突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠(chǎng)暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠(chǎng)工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報價(jià)。1臺積電嘉義先進(jìn)封裝廠(chǎng)暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學(xué)園區規劃建設的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠(chǎng)，第一座CoWoS廠(chǎng)已于5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。但目前現場(chǎng)已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學(xué)園區興建的第一座CoWoS廠(chǎng)，6月初挖掘到疑
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臺積電進(jìn)駐嘉義開(kāi)始買(mǎi)設備，或沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
- 業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠(chǎng)正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開(kāi)始采購設備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。同時(shí)，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠(chǎng)還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠(chǎng)土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場(chǎng)傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進(jìn)封裝廠(chǎng)將進(jìn)駐南科嘉義園區，占地約20公頃，其中，第一座先進(jìn)封裝廠(chǎng)規畫(huà)面積約12公頃，預計2026年底完工，并創(chuàng )造3000個(gè)就業(yè)機會(huì )。據悉，臺積電初期規劃要在當地建兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。依據臺積電官方資訊，后
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臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片
- 4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術(shù)研討會(huì )上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實(shí)現 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。根據臺積電官方描述，CoWoS 封裝技術(shù)繼任者所創(chuàng )建的硅中介層，其尺寸是光掩模（Photomask，也稱(chēng) Reticle，大約為 858 平方毫米）是 3.3 倍。CoWoS 封裝技術(shù)繼任者可以封裝邏輯電路、8 個(gè) HBM3 / HBM3E 內存堆棧、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以達到
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臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
- 4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場(chǎng)人士的說(shuō)法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?，F階段通過(guò)2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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全球半導體復蘇勢頭不減！
- 受益于A(yíng)I浪潮驅動(dòng)，以及消費電子市場(chǎng)需求逐步回溫，半導體市場(chǎng)正不斷釋放利好信號。近期，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數據顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長(cháng)35.7%，連續5個(gè)月增長(cháng)，單月增幅為2022年6月以來(lái)最高。業(yè)界認為，智能手機、數據中心與AI等帶動(dòng)下，韓國芯片出口額上升。與此同時(shí) ，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）對外表示，今年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額為476億美元，同比增長(cháng)15.2%，2月全球半導體銷(xiāo)量同比增長(cháng)14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額同比下降8.
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消息稱(chēng)英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱(chēng)，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總容量為 192GB。值得注意的是，
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需求爆發(fā)，英偉達等大廠(chǎng)積極爭奪CoWoS產(chǎn)能
- 人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進(jìn)封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達、AMD、蘋(píng)果等廠(chǎng)商正積極爭奪CoWoS產(chǎn)能。CoWoS需求爆發(fā)，英偉達、AMD等積極追單近期，媒體報道，GPU大廠(chǎng)英偉達10月已經(jīng)擴大CoWoS訂單，除此之外，包括蘋(píng)果、AMD、博通、美滿(mǎn)電子等在內的四家大廠(chǎng)近期同樣積極追單。據悉，英偉達一直是臺積電CoWoS封裝大客戶(hù)，單英偉達一家公司就占據了臺積電CoWo六成產(chǎn)能，主要應用于H100、A100等高性能芯片。未來(lái)，英偉達將陸續推出H200與B100架構，先進(jìn)封裝需求將持續
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臺積電：希望OSAT擴大其先進(jìn)封裝能力
- 自 20 世紀 80 年代末代工業(yè)務(wù)模式誕生以來(lái)，臺積電就開(kāi)始生產(chǎn)硅片。相比之下，外包半導體封裝和測試 (OSAT) 服務(wù)提供商會(huì )將其封裝到陶瓷或有機外殼中。近年來(lái)，隨著(zhù)先進(jìn)封裝方法的出現，情況發(fā)生了變化，這些方法需要類(lèi)似于硅生產(chǎn)所使用的復雜工具和潔凈室，因為臺積電處于創(chuàng )新封裝方法的最前沿，該公司將其聚合在 3DFabric 技術(shù)中，并且因為它建立了適當的產(chǎn)能。許多公司，例如英偉達，希望向代工廠(chǎng)發(fā)送藍圖并讓他們的產(chǎn)品準備好發(fā)貨，這就是為什么他們選擇使用臺積電的服務(wù)來(lái)封裝他們先進(jìn)的系統級芯片，例如 H100
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熬出頭的CoWoS
- 據中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴大 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)，尤其是 AI 芯片領(lǐng)域的需求。英偉達等大客戶(hù)增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠(chǎng)也出現了緊急訂單。為了滿(mǎn)足這些需求，臺積電已要求設備供應商增加 CoWoS 機臺的生產(chǎn)數量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動(dòng)聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進(jìn)封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價(jià)的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨門(mén)技術(shù)，201
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什么是CoWoS？ 用最簡(jiǎn)單的方式帶你了解半導體封裝！
- 過(guò)去數十年來(lái)，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著(zhù)人工智能、AIGC等相關(guān)應用高速發(fā)展，設備端對于核心芯片的效能需求將越來(lái)越高; 在制程技術(shù)提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片之晶體管數量就顯得格外重要。01半導體先進(jìn)封裝技術(shù)這兩年“先進(jìn)封裝”被聊得很多，“封裝”大概可以類(lèi)比為對電子芯片的保護殼，保護電路芯片免受外界環(huán)境的不良影響。當然芯片封裝還涉及
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異質(zhì)整合突破 應用材料火力支持IC封裝
- 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線(xiàn)接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過(guò)每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn)，形成連接的功能，最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合（Bonding），作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著(zhù)IC設計業(yè)者繼續將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中，每個(gè)封裝中的TSV互連導線(xiàn)數量擴展到數千個(gè)。為整合更多的互連導線(xiàn)并容納更高的芯片堆棧，需將硅穿孔變得更窄、更高，
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AI市場(chǎng)需求持續提升，晶圓代工廠(chǎng)商急擴CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應用市場(chǎng)的成長(cháng)，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關(guān)訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺積電持續擴產(chǎn)竹南、龍潭、臺中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續提升，其中除了來(lái)自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠(chǎng)的訂單之外，云端服務(wù)供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關(guān)產(chǎn)能供不應
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