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在上周的VLSI研討會(huì )上,英特爾詳細介紹了制造工藝,該工藝將成為其高性能數據中心客戶(hù)代工服務(wù)的基礎。在相同的功耗下,英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線(xiàn)圖上,英特爾 3 是最后一款使......
6月24日,在一年一度的全球電子設計自動(dòng)化盛會(huì )DAC 2024 上,國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業(yè)華大九天,共同展示了雙方在數?;旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外,芯華章隆重推出E......
半導體IP大廠(chǎng)M31持續擴大基礎IP研發(fā),完整布局基礎、傳輸接口IP,深受晶圓代工大廠(chǎng)器重,24日攜手英特爾于DAC(國際電子自動(dòng)化會(huì )議)揭北美市場(chǎng)戰略布局,其中,英特爾IFS(晶圓代工服務(wù))擴大12納米以下先進(jìn)制程規模......
時(shí)隔三年,備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎?dòng)?月24日在首都人民大會(huì )堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統設計自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。芯和半導體創(chuàng )始人、總......
據《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報道,臺積電正在開(kāi)發(fā)一種新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù),使用矩形面板狀基板,而不是目前使用的傳統圓形晶圓。這種技術(shù)允許在單個(gè)基板上放置更多芯片,以應對由人工智能(AI)驅動(dòng)的未來(lái)需求趨勢。盡管該研究仍處......
隨著(zhù)對人工智能(AI)計算能力的需求飆升,先進(jìn)封裝能力成為關(guān)鍵。據《工商時(shí)報》援引業(yè)內消息的報道指出,臺積電正在聚焦先進(jìn)封裝的增長(cháng)潛力。南臺灣科學(xué)園區、中臺灣科學(xué)園區和嘉義科學(xué)園區都在擴建。今年批準的嘉義科學(xué)園區計劃提前......
臺積電高雄第一座2納米廠(chǎng)施工中,第二座2納米廠(chǎng)也已啟動(dòng),第三座高雄P3廠(chǎng)用地17.22公頃,24日通過(guò)高雄市都市計劃委員會(huì )變更為甲種工業(yè)區,未來(lái)再通過(guò)環(huán)評、土污解除列管之后,即可申請建照動(dòng)工興建第三座2納米廠(chǎng)。 高雄市政......
半導體制程進(jìn)入2奈米,擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來(lái)硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發(fā)生,AI時(shí)代IC設計......
非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起,由聯(lián)電集團作為核心,攜手Arm及英特爾,強化在人工智能(AI)領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認為,英特爾與聯(lián)電合作加速,有望擴大采用智原委托設計服務(wù),伴隨著(zhù)成熟制程晶圓廠(chǎng)重啟投片,下半年迎來(lái)谷底復蘇。 聯(lián)......
6月25日消息,據國外媒體報道稱(chēng),自從美國對中國實(shí)施半導體領(lǐng)域制裁以來(lái),韓國最難受,因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重,倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受,所以可能會(huì )進(jìn)行一次全面清理,售賣(mài)來(lái)......
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