降低對臺積電的依賴(lài)！高通考慮臺積電三星雙代工模式

6月14日消息，高通公司首席執行官Cristiano Amon近日在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰略。

據悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng)，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節點(diǎn)，這是臺積電第二代3nm制程。

因蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠(chǎng)策略。

此前有消息稱(chēng)驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩定，最終高通選擇延后執行該計劃。

不過(guò)高通并未放棄雙代工策略，報道稱(chēng)高通要求臺積電和三星提供2nm芯片樣品，以便做進(jìn)一步的評估，高通希望通過(guò)雙代工策略降低SoC的生產(chǎn)成本，同時(shí)降低對臺積電的依賴(lài)度。

資料顯示，高通此前曾與三星合作過(guò)一段時(shí)間，當時(shí)驍龍888、驍龍8 Gen1等芯片將由三星代工，由于三星5nm制程工藝并不是很成熟，導致高通驍龍888處理器的表現不及預期，促使高通改投臺積電的懷抱。

值得注意的是，三星計劃在2025年量產(chǎn)2nm工藝制程，三星2nm應用了GAA FET架構，提供了比FinFET更好的靜電特性。

如果三星2nm表現穩定且良率達標的話(huà)，不排除高通驍龍8系平臺再次擁抱三星的可能。