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3d堆疊封裝
3d堆疊封裝 文章 進(jìn)入3d堆疊封裝技術(shù)社區
金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機
- 金融危機帶來(lái)機遇 金融危機帶來(lái)的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話(huà)，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數就業(yè)了。這是因為在金融危機沒(méi)有到來(lái)之前，我們在教學(xué)上就進(jìn)行了改革，以項目驅動(dòng)為基礎，強化理論與實(shí)踐相結合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 面對金融危機企業(yè)更要投入開(kāi)發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來(lái)縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(cháng)超過(guò)25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來(lái)說(shuō)就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時(shí)一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000
- 關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906
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3d堆疊封裝介紹
先進(jìn)的3D堆疊封裝技術(shù)
近幾年來(lái)，先進(jìn)的封裝技術(shù)已在IC制造行業(yè)開(kāi)始出現，如多芯片模塊（MCM）就是將多個(gè)IC芯片按功能組合進(jìn)行封裝，特別是三維（3D）封裝首先突破傳統的平面封裝的概念，組裝效率高達200%以上。它使單個(gè)封裝體內可以堆疊多個(gè)芯片，實(shí)現了存儲容量的倍增，業(yè)界稱(chēng)之為疊層式3D封裝；其次，它將芯片直接互連，互連線(xiàn)長(cháng)度顯著(zhù)縮短，信號傳輸得更快且所受干擾更??；再則，它將多 [ 查看詳細 ]
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