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可最大限度提高AI、HPC和數據計算性能的電源解決方案
- 供電和電源效率已成為大規模計算系統最大的問(wèn)題。隨著(zhù)處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著(zhù)AI功能在大規模學(xué)習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來(lái)一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時(shí)還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統為計算提供動(dòng)力Vicor已構建一系列產(chǎn)品，不僅可實(shí)現AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
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美國HPC芯片大廠(chǎng)遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起
- 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅動(dòng)力，無(wú)論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來(lái)越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場(chǎng)，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱(chēng)霸 HPC 芯片市場(chǎng)的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過(guò)，這些公司的優(yōu)勢主要體現在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內沒(méi)有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統方面，中國本土相關(guān)企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領(lǐng)先技術(shù)和企業(yè)之間有明顯差距
- 關(guān)鍵字： HPC
四大需求推動(dòng) 封測廠(chǎng)迎春燕
- 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠(chǎng)明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機，推升營(yíng)運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng )歷史新高。封測股在明年營(yíng)運不看淡之下，股價(jià)率先強勢表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營(yíng)運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場(chǎng)資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封測 AI HPC 車(chē)用 ? 封測
中國HPC，潛力無(wú)限
- 高性能計算（High performance computing），是一種利用超級計算機或計算機集群的能力實(shí)現并行計算，以處理標準工作站無(wú)法完成的數據密集型計算任務(wù)的技術(shù)，常見(jiàn)的應用領(lǐng)域有仿真模擬、機器學(xué)習和深度學(xué)習等?；蛟S有人沒(méi)有聽(tīng)過(guò) HPC，但是一定聽(tīng)過(guò)超級計算機，它就是 HPC 的主要實(shí)現方式之一。數據顯示，高性能計算系統的運行速度比商用臺式機或服務(wù)器系統快一百萬(wàn)倍以上。原因在于高性能計算能夠讓整個(gè)計算機集群為同一個(gè)任務(wù)工作，以更快的速度來(lái)解決一個(gè)復雜問(wèn)題。HPC 提供了超高浮點(diǎn)計算能力解決方案，可
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凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器
- 凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫學(xué)成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個(gè)性能核心以及?8 個(gè)能效核心，非常適合測量測試、醫學(xué)成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶(hù)端類(lèi)型&
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研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認證
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產(chǎn)品SOM-C350與登臨創(chuàng )新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關(guān)產(chǎn)品在系統測試及驗證過(guò)程中，表現出優(yōu)越的系統穩定性且各項性能特征均滿(mǎn)足用戶(hù)的關(guān)鍵應用需求。 隨著(zhù)大數據和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠(chǎng)等各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越普遍，AI技術(shù)已經(jīng)成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)數字化升級的關(guān)鍵。應市場(chǎng)的發(fā)展和需求，深耕于物聯(lián)網(wǎng)多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開(kāi)展合作，積極發(fā)揮各自?xún)?yōu)勢，為客
- 關(guān)鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫療 高端自動(dòng)化設備 半導體測試設備 視頻影像 無(wú)人駕駛
AI及HPC需求帶動(dòng)對HBM需求容量將年增近60%
- 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無(wú)法同步成長(cháng)的問(wèn)題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來(lái)到2.9億GB ，2024年將再成長(cháng)三成。TrendForce集邦咨詢(xún)預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
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新思科技攜手三星，提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設計PPA
- 加利福尼亞州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長(cháng)期合作中，三星晶圓廠(chǎng)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"三星"）已經(jīng)通過(guò)新思科技數字和定制設計工具和流程實(shí)現了多次成功的測試流片，從而更好地推動(dòng)三星的3納米全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)被采用于對功耗、性能和面積（PPA）要求極高的應用中。此外，新思科技還獲得了三星的"最先進(jìn)工藝"認證。與三星SF5E工藝相比，采用三星晶圓廠(chǎng)SF3技術(shù)的共同客戶(hù)將實(shí)現功
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西門(mén)子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進(jìn)一步擴展高級仿真功能
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件，進(jìn)一步增強西門(mén)子“Xcelerator 即服務(wù)”（XaaS）仿真解決方案的功能性和可擴展性。該軟件由亞馬遜云科技（Amazon Web Services，AWS）提供云托管服務(wù)，針對 Simcenter 求解器技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，并由西門(mén)子進(jìn)行管理。?此項服務(wù)有助于降低傳統上與部署本地高性能計算（HPC）有關(guān)的成本，使各規模組織機構均能充分發(fā)揮高級仿真的優(yōu)勢，實(shí)現產(chǎn)品性能的深入洞察，從而做出更明智的工程決策。?西
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應用材料多元化優(yōu)異表現 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
- 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個(gè)獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠(chǎng)商在過(guò)去一年持續質(zhì)量改善、績(jì)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營(yíng)運長(cháng)Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現出真正一流的績(jì)效表現。在獨特且瞬息萬(wàn)變的供應鏈環(huán)境中，應用材料公司透過(guò)對安全性、
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創(chuàng )意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)
- IC設計服務(wù)廠(chǎng)創(chuàng )意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風(fēng)險及提高良率。創(chuàng )意第一季營(yíng)收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營(yíng)收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產(chǎn)逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場(chǎng)龐大商機。創(chuàng )意對今年維持樂(lè )觀(guān)展望，成長(cháng)動(dòng)能來(lái)自5奈米及7奈米AI／HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺，12奈米固態(tài)硬盤(pán)控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規模放大。再者，創(chuàng )意過(guò)去3年
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COM-HPC整合IPMI 提升邊緣服務(wù)器服務(wù)質(zhì)量
- PICMG發(fā)表針對嵌入式系統平臺管理的COM-HPC接口規范，目的為協(xié)助邊緣服務(wù)器工程師遠程管理系統。例如當系統當機時(shí)，IT管理員可按下重置按鈕，發(fā)揮與親臨車(chē)間或其他場(chǎng)所相同的效果。該規范專(zhuān)為以COM-HPC嵌入式計算機模塊為基礎的邊緣計算機而設計，旨在簡(jiǎn)化維護及提升服務(wù)質(zhì)量。對IT管理員來(lái)說(shuō)，其標準功能涵蓋了頻外管理的遠程管理能力，其中包括在無(wú)須親臨服務(wù)器機房的情況下，即可監控系統功能、安裝更新與修補程序以及故障排除。大多數IT服務(wù)提供業(yè)者的標準做法，是遠程訪(fǎng)問(wèn)客戶(hù)本地服務(wù)器或進(jìn)行云端托管。隨著(zhù)新的PI
- 關(guān)鍵字： COM-HPC IPMI 邊緣服務(wù)器 服務(wù)質(zhì)量 ?PICMG
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