EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯片制造
芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區
英偉達股價(jià)3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來(lái)，英偉達在接連三個(gè)交易日均出現下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴(lài)人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷(xiāo)售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%，而同行市場(chǎng)的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價(jià)下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價(jià)分
- 關(guān)鍵字： 英偉達 芯片制造 人工智能 芯片設計 Arm
三星公布芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖，增強AI芯片代工競爭力
- 據彭博社報道，當地時(shí)間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖，以增強其在A(yíng)I人工智能芯片代工市場(chǎng)的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶(hù)名單將擴大五倍，收入將增長(cháng)九倍。報道指出，三星電子公布了對未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線(xiàn)圖中，一項重要的創(chuàng )新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò )技術(shù)。據三星介紹，該技術(shù)與傳統的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時(shí)還能顯著(zhù)降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏(yíng)
- 關(guān)鍵字： 三星 芯片制造 AI芯片 代工
英偉達股價(jià)飛躍，黃仁勛身家已達913億美元
- 5月24日消息，芯片制造商英偉達再次迎來(lái)了一個(gè)季度的飛躍性增長(cháng)，使其聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）的財富激增，幫助他成功超越了美國超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國當地時(shí)間周四，黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元，這使他在彭博億萬(wàn)富翁指數中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財富集中在英偉達的股票上，得益于一份樂(lè )觀(guān)的銷(xiāo)售預測，這份預測進(jìn)一步鞏固了英偉達作為人工智能相關(guān)支出最大受益者的地位，英偉達的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財富現已
- 關(guān)鍵字： 英偉達 黃仁勛 芯片制造
高塔半導體：Q1營(yíng)收3.27億美元超預期
- 5月9日，芯片制造商高塔半導體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績(jì)。本季度營(yíng)收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優(yōu)于分析師預期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導體表示，公司本季度利潤和收入超出預期，盡管經(jīng)濟低迷導致工業(yè)和汽車(chē)芯片需求疲軟，但預計2024年全年業(yè)績(jì)將有所改善。展望第二季，高塔半導體預計第二季營(yíng)收可達3.5億美元，上下浮動(dòng)5%，季增率超過(guò)7%，高于分析師預期的3.348億美元。
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 芯片制造 高塔半導體
晶合集成：2024年Q1歸母凈利潤同比增長(cháng)123.98%
- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度報告，實(shí)現營(yíng)業(yè)收入22.28億元，同比增長(cháng)104.44%，不僅延續2023年第四季度增長(cháng)勢頭，更實(shí)現連續四個(gè)季度環(huán)比增長(cháng)。晶合集成表示，在營(yíng)收同比大幅增長(cháng)，產(chǎn)能利用率穩步提升，以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下，今年一季度，晶合集成實(shí)現歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬(wàn)元，同比增長(cháng)123.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5731萬(wàn)元，同比增長(cháng)114.87%。研發(fā)投入方面，晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計達2.98億元，同比增長(cháng)19.19%。
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 合肥晶合 晶圓制造
臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用
- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長(cháng)期競爭對手英特爾展開(kāi)較量，爭奪誰(shuí)能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進(jìn)計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋(píng)果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會(huì )議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會(huì )成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會(huì )質(zhì)疑英特爾二月份聲稱(chēng)將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計
- 關(guān)鍵字： 臺積電，英特爾，芯片制造
Wolfspeed宣布其全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠(chǎng)封頂
- 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國北卡羅來(lái)納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來(lái)自公共部門(mén)和私營(yíng)機構的支持，將助力從硅向碳化硅的產(chǎn)業(yè)轉型，提升對于能源轉型至關(guān)重要的材料的供應。該中心占地445英畝，一期建設預計將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著(zhù)擴大Wolfspeed材料產(chǎn)能，滿(mǎn)足對于能源轉型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導體的
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 功率半導體 碳化硅
總投資30億元 上海新微半導體有限公司二期項目落地臨港
- 據上海市建設工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開(kāi)啟資格預審，并在2月27日進(jìn)行公開(kāi)招標。據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠(chǎng)房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進(jìn)的化合物半導體晶圓代工企業(yè)，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專(zhuān)注于為射頻、功率和光電三大應用領(lǐng)域的客戶(hù)提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 芯片制造 半導體硅片
全球芯片市場(chǎng)份額12大地區排名
- 全球芯片市場(chǎng)格局一覽。
- 關(guān)鍵字： 芯片制造
芯片制造補貼并不能解決供應安全擔憂(yōu)
- 5 月份發(fā)布的英國國家半導體戰略因缺乏雄心或勇氣而受到批評。該計劃預計政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國、歐盟、日本、印度和其他國家政府向該行業(yè)提供了數百億美元的補貼，這讓一些觀(guān)察家質(zhì)疑英國對芯片行業(yè)的立場(chǎng)。然而，英國利用其比較優(yōu)勢，選擇了一條與其他國家截然不同的道路。許多其他政府通過(guò)大力補貼國內芯片制造廠(chǎng)來(lái)升級產(chǎn)業(yè)政策。他們希望減少對中國臺灣和其他東亞熱點(diǎn)地區芯片進(jìn)口的依賴(lài)。然而他們的方法依賴(lài)于一系列需要仔細檢驗的關(guān)鍵假設。首先是假設國內芯片工廠(chǎng)的建設足以解決國家安全問(wèn)題。但除了前端制造
- 關(guān)鍵字： 芯片制造
俄羅斯正在開(kāi)發(fā)可替代光刻機的芯片制造工具
- 近期，俄羅斯國際新聞通訊社報道，俄羅斯在開(kāi)發(fā)可以替代光刻機的芯片制造工具。據悉，圣彼得堡理工大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出了一種“光刻復合體”，可用于蝕刻生產(chǎn)無(wú)掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域獲得主動(dòng)權。該設備綜合體包括用于無(wú)掩模納米光刻和等離子體化學(xué)蝕刻的設備，其中一種工具的成本為500萬(wàn)盧布（約36.7萬(wàn)元人民幣），另一種工具的成本未知。開(kāi)發(fā)人員介紹，傳統光刻技術(shù)需要使用專(zhuān)門(mén)的掩膜板來(lái)獲取圖像。該裝置由專(zhuān)業(yè)軟件控制，可實(shí)現完全自動(dòng)化，隨后的另外一臺設備可直接用于形成納米結構，但也可以制作硅膜，例如
- 關(guān)鍵字： 俄羅斯 光刻機 芯片制造
在芯片制造中更有效地使用數據
- 隨著(zhù)芯片成本的上升，「前饋」和反饋變得至關(guān)重要，但這一切都需要時(shí)間。
- 關(guān)鍵字： 芯片制造
華為公布倒裝芯片封裝最新專(zhuān)利：改善散熱 CPU、GPU等都能用
- 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專(zhuān)利，申請公布號為CN116601748A。據了解，該專(zhuān)利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀(guān)來(lái)說(shuō)，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專(zhuān)利可應用于CPU、GPU、FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、ASIC（專(zhuān)用集成電路）等芯片類(lèi)型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設備、PC、工作站、服務(wù)器等。專(zhuān)利提到，
- 關(guān)鍵字： 華為 芯片制造 封裝工藝
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂(lè )高積木一樣。業(yè)內高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導體的未來(lái)重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_(kāi)始設計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
- 關(guān)鍵字： AI 芯片制造 Chiplet 臺積電 人工智能
芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問(wèn)及芯片的原料是什么，大家都會(huì )輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來(lái)自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結構復雜，功能強大，充滿(mǎn)著(zhù)神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲量充足的 [ 查看詳細 ]
芯片制造專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473