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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設計:香山源代碼剖析》 新書(shū)發(fā)布會(huì )在北京舉辦

  •                     2024年6月14日,由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專(zhuān)家委員會(huì )副主任委員、著(zhù)名計算機專(zhuān)家毛德操老師撰寫(xiě)的新書(shū)《RISC-V CPU芯片設計:香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng )新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開(kāi)源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃,來(lái)自奕斯偉、摩爾線(xiàn)程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統,引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新

  • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client),為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升,我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內存

  • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構,以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構的路線(xiàn),也就是使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn),并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

  • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱(chēng),X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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Intel AI創(chuàng )新應用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力

  • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件,更關(guān)鍵的是應用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗,帶來(lái)真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執牛耳者,Intel不但率先倡導了AI PC的概念,帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領(lǐng)導PC全面進(jìn)入AI時(shí)代,更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會(huì )有大約4000萬(wàn)臺,而到了2025,這一市場(chǎng)規模將超過(guò)1億臺,走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。為了
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高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

  • 今年晚些時(shí)候,首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場(chǎng)。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解,但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android Authority 的一份最新報告,該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU,甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前,高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過(guò),應該還有一個(gè) X1 Plus 變體,配備 8 個(gè) Oryon
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A18 Pro芯片將推動(dòng)蘋(píng)果的AI革命

  • 蘋(píng)果正計劃大幅提升 AI 性能。
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國內CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

  • 今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示,此芯科技成立于2021年,是一家專(zhuān)注于設計開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領(lǐng)投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地,尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng )新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看,此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來(lái),此芯科技以市場(chǎng)需求為導向,逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰略
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谷歌加大“造芯”力度:除了TPU,CPU也開(kāi)始自研

  • 為了減少對英偉達芯片的依賴(lài),谷歌正在加大自主研發(fā)芯片的力度。除了此前已經(jīng)投入使用的張量處理單元(TPU)外,谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU),以滿(mǎn)足從YouTube廣告投放到大數據分析等多方面的計算需求。美東時(shí)間4月9日周二,谷歌在今年的年度云計算大會(huì )Cloud Next 2024上宣布推出Axion,它與亞馬遜、微軟的同類(lèi)芯片一樣,是基于A(yíng)RM架構構建的,后者代表著(zhù)數據中心芯片市場(chǎng)的新趨勢。谷歌計劃通過(guò)谷歌云提供這款CPU,稱(chēng)它的性能超過(guò)x86架構的芯片,以及云上運行的通用ARM
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谷歌推新款ARM架構CPU用于A(yíng)I,聲稱(chēng)性能比頂級ARM對手高30%

  • 4月10日消息,美國當地時(shí)間周二,谷歌推出了名為Axion的新型芯片,這款芯片功能強大,能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務(wù),旨在幫助谷歌應對不斷增長(cháng)的人工智能成本。Axion的問(wèn)世標志著(zhù)谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破,標志著(zhù)其在大數據中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來(lái),谷歌持續探索新的計算資源,尤其是針對人工智能領(lǐng)域的專(zhuān)用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來(lái),谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐,旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據有利位置。業(yè)界分
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搞嵌入式,不懂DMA?笑死人

  • DMA,全稱(chēng)Direct Memory Access,即直接存儲器訪(fǎng)問(wèn)。DMA傳輸將數據從一個(gè)地址空間復制到另一個(gè)地址空間,提供在外設和存儲器之間或者存儲器和存儲器之間的高速數據傳輸。我們知道CPU有轉移數據、計算、控制程序轉移等很多功能,系統運作的核心就是CPU.CPU無(wú)時(shí)不刻的在處理著(zhù)大量的事務(wù),但有些事情卻沒(méi)有那么重要,比方說(shuō)數據的復制和存儲數據,如果我們把這部分的CPU資源拿出來(lái),讓CPU去處理其他的復雜計算事務(wù),是不是能夠更好的利用CPU的資源呢?因此:轉移數據(尤其是轉移大量數據)是可以不需要
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從104機到龍芯,國產(chǎn)CPU今天發(fā)展得怎么樣了?

  • 首先,讓我們先把時(shí)間倒回1957年,這一年,我國決定要仿制蘇聯(lián)的БЭСМ-Ⅱ計算機,由張效祥教授領(lǐng)導,赴蘇進(jìn)行計算機進(jìn)修,1958年8 月大部分進(jìn)修隊的成員回到北京,立即投入仿制機的試制工作。1958 年10 月完成部件生產(chǎn),1959 年4 月完成調試,9月交付使用。這臺被命名為“104”機的計算機便順理成章的成為了中國第一臺大型數字電子計算機,其擁有22 個(gè)機柜,主機、電機組各占地200 平方米。全機共用4200 個(gè)電子管,4000 個(gè)晶體二極管,字長(cháng)39位,容量4K,每秒運算1 萬(wàn)次,內存2048 個(gè)
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測試龍芯3A6000,結論:中國最有前途的CPU

  • 計算能力已成為世界各國經(jīng)濟發(fā)展的重要資源,中國也不例外。該國在CPU領(lǐng)域投入了大量的資源,龍芯處于這一領(lǐng)域的最前沿。我們之前報道了該公司的3A5000 CPU,這是一款四核處理器,每時(shí)鐘周期的性能合理,但時(shí)鐘頻率太低,不具備競爭力?! ‖F在,我們來(lái)看看龍芯新推出的3A6000 CPU。3A6000也是四核2.5 GHz的規格,但使用了新設計的LA664核心。與3A5000的LA464核心相比,LA664的進(jìn)步當刮目相看。雖然龍芯LA664延續了與LA464的指令集和微架構設計,但LA664具有更寬的流水線(xiàn)
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國產(chǎn)兆芯開(kāi)先 KX-7000 處理器現身 Geekbench,性能兩倍于前代 KX-U6780A

  • IT之家 3 月 19 日消息,去年 12 月發(fā)布的兆芯開(kāi)先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中,取得了單核最高 824 分,多核最高 3813 分的成績(jì),多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示,KX-7000 處理器使用 KX700M 主板,8 核設計,基礎頻率為 2.99GHz,4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統下的平衡電源模式下進(jìn)行,最高運
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cpu介紹

  簡(jiǎn)介   CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫(xiě),它可以被簡(jiǎn)稱(chēng)做微處理器(Microprocessor),不過(guò)經(jīng)常被人們直接稱(chēng)為處理器(processor)。不要因為這些簡(jiǎn)稱(chēng)而忽視它的作用,CPU是計算機的核心,其重要性好比大腦對于人一樣,因為它負責處理、運算計算機內部的所有數據,而主板芯片組則更像是心臟,它控制著(zhù)數據的交換。CPU的種類(lèi)決定了你使用的操 [ 查看詳細 ]

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