2月26日—2月29日，在西班牙巴塞羅那舉行的2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上（MWC），各大公司及廠(chǎng)商為大家帶來(lái)了最新的產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。
那汽車(chē)在百年風(fēng)雨中是如何發(fā)展的？都有哪些更新變化？高科技技術(shù)是如何陸續在汽車(chē)中搭載的？本次專(zhuān)題就帶領(lǐng)各位讀者回顧一下汽車(chē)的發(fā)展史，并聊一聊未來(lái)汽車(chē)發(fā)展的方向。
世界移動(dòng)通信大會(huì )
根據相關(guān)產(chǎn)品，我們發(fā)現今年產(chǎn)品的主題依然圍繞著(zhù)去年及前年火熱的焦點(diǎn)及概念，AI、消費電子、MCU仍是眾星捧月的對象，環(huán)顧去年，AI應用大爆發(fā)，ChatGPT、Gemini、Llama、Stable?Diffusion、文心一言等大模型震撼了無(wú)數人。與此同時(shí)，AI替代人工的另一方面言論也接踵而來(lái)。
但部分AI應用有所不同，比如ChatGPT，AI+手機、AI+PC的模式不僅沒(méi)有拋棄"人"，反而讓用戶(hù)的使用體驗變得更加友好，人的作用反而得到了提升。
另一邊，手機廠(chǎng)商和PC廠(chǎng)商也渴望借助AI的力量，讓早已同質(zhì)化的市場(chǎng)，獲得新的活力。過(guò)去一年，華為、小米、高通、聯(lián)想等廠(chǎng)商均公布了旗下的"AI+硬件"計劃。如果說(shuō)去年大家還主要停留在"畫(huà)餅"階段，那到了2024年，各大廠(chǎng)商正一步步將其變?yōu)楝F實(shí)。
手機中國創(chuàng )始人于忠國對此評價(jià)稱(chēng)：今年會(huì )是百模大戰，各種大模型、AI手機秀肌肉，會(huì )成為MWC的一次分水嶺。
我們來(lái)看看會(huì )展現場(chǎng)的一些精彩視頻。
AI—手機：百家爭鳴共創(chuàng )戰國時(shí)代
本屆MWC，多家手機廠(chǎng)商均公布了旗下AI業(yè)務(wù)的最新資訊。前不久小米發(fā)布了自己的最新旗艦機—14?Ultra，其把AI大模型融合進(jìn)了光學(xué)和影像算法中。在30X以上超高倍變焦場(chǎng)景下，生成式AI大模型會(huì )自動(dòng)生成、彌補模糊不清的細節，讓照片更清晰。事實(shí)上，OPPO、VIVO等一種國內廠(chǎng)商也早就把AI融合在手機中，讓用戶(hù)有了更舒適的體驗。
• 英飛凌：新能源汽車(chē)半導體增量非常巨大 將以30%復合增長(cháng)率擴張
• 汽車(chē)結構性缺芯 國產(chǎn)碳化硅功率半導體有望四季度"上車(chē)"
手機芯片廠(chǎng)商高通和聯(lián)發(fā)科，也從芯片底層開(kāi)始加入更多AI能力。本屆MWC高通AI?Hub帶來(lái)超過(guò)75個(gè)預優(yōu)化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進(jìn)行無(wú)縫部署，并展示了首個(gè)在A(yíng)ndroid智能手機上運行的大語(yǔ)言和視覺(jué)助理大模型（LLaVA），這是一個(gè)超過(guò)70億參數的大型多模態(tài)語(yǔ)言模型（LMM），可接受包括文本和圖像在內的多種類(lèi)型的數據輸入，并能夠與AI助手生成關(guān)于圖像的多輪對話(huà)。
高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科同樣不甘落后，聯(lián)發(fā)科展區同樣陳列了多款搭載天璣9300芯片的手機，比如iQOO?Neo?9?Pro、OPPO?Find?X7、vivo?X100等。它們最重要的新特性是能夠運行Llama2和Stable?Diffusion，前者是Meta開(kāi)源的一款大型語(yǔ)言模型，后者是知名的視頻生成AI模型。而在此之前，想要完美運行它們，大多需要一款性能不低的PC。
通常來(lái)說(shuō)，智能手機受限于算力，很難運行桌面級別的大參數AI大模型，因此許多廠(chǎng)商都把工作重點(diǎn)放在了應用層面，例如榮耀把AI大模型融入系統，小米將其融入影像系統。又或者像高通一樣，在手機端側運行參數較小的數十億級別的大模型。
但聯(lián)發(fā)科此番又走了一條完全不同的路，直接把需要高算力的Llama2和Stable?Diffusion搬進(jìn)了手機。
• 高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng )新成果，變革AI和連接的未來(lái)
• MWC2024開(kāi)幕，聯(lián)發(fā)科先進(jìn)生成式AI應用展示引爆全場(chǎng)
AI—PC：AI賦能帶動(dòng)PC領(lǐng)域迅速改朝換代
PC技術(shù)相對于手機來(lái)所更加歷史悠久并且穩定，但其同質(zhì)化也更嚴重。AI興起前，PC市場(chǎng)的變化微乎其微，只在顯卡、CPU等方面進(jìn)行微小更新，但近年來(lái)AI迅速崛起，PC領(lǐng)域因此也進(jìn)入大變革時(shí)代，各大廠(chǎng)商均積極應對AI浪潮所帶來(lái)的全新技術(shù)改變。
在本屆MWC2024上，聯(lián)想發(fā)布了ThinkPad?T14/T14s第五代、ThinkPad?T16第三代、ThinkBook?14等多款產(chǎn)品。它們均采用新一代酷睿Ultra處理器，配合聯(lián)想內置的AI工具，可以在不依賴(lài)云端的情況下，提供多種不同的AI本地服務(wù)，例如離線(xiàn)數據分析和決策輔助。
并且聯(lián)想推出全球首款"透明"筆記本電腦——這是一款17.3英寸Micro-LED透明屏筆記本概念機。其利用生成式AI技術(shù)，透明屏幕能夠將物理對象與數字信息相結合，創(chuàng )造出獨特的內容，讓設備能夠自然融入周?chē)h(huán)境。用戶(hù)可無(wú)縫在鍵盤(pán)與繪圖板之間切換，利用手寫(xiě)筆進(jìn)行創(chuàng )作。
榮耀在MWC2024上面向全球市場(chǎng)推出了旗下首款AI?PC——MagicBook?Pro?16。借助平臺級AI的能力，MagicBook?Pro?16可以更加便利地跨平臺連接設備，實(shí)現無(wú)縫互聯(lián)。它能大大簡(jiǎn)化將窗口從安卓手機傳輸到Windows?PC，或從Windows?PC傳輸到安卓平板的過(guò)程。
和手機界的高通、聯(lián)發(fā)科一樣，PC芯片廠(chǎng)商英特爾和英偉達也帶來(lái)了全新的AI硬件，為PC提供芯片級的AI能力。
英特爾在本屆MWC上發(fā)布了英特爾vPro平臺，該平臺內置了英特爾酷睿Ultra處理器、銳炫GPU、酷睿第十四代處理器的AI功能，主要面向商用用戶(hù)。今年，聯(lián)想、戴爾、惠普等廠(chǎng)商均會(huì )推出采用vPro平臺的商用新品。
英特爾表示，AI是行業(yè)的"下一個(gè)增長(cháng)動(dòng)力"，其目標是到2025年，為超過(guò)1億臺AI?PC供應處理器，占比將達到20%。
這輪AI浪潮中受益最大的硬件廠(chǎng)商英偉達也沒(méi)有缺席，盡管其營(yíng)收和利潤核心已經(jīng)變?yōu)槠髽I(yè)級GPU，如H100。但英偉達依然在本屆MWC上帶來(lái)了全新的消費級AI顯卡——RTX?500和RTX?1000——它們都能搭載在輕薄筆記本電腦上。
根據英偉達提供的數據，相比只使用CPU，全新RTX?500可以為Stable?Diffusion等模型提供高達14倍的生成式AI性能提升；用AI進(jìn)行照片編輯的速度可提高3倍，3D渲染圖形的性能更是提高了10倍。
此外，這兩款顯卡還搭載了第四代Tensor?Core?AI加速技術(shù)，吞吐量是上一代的2倍，可應用于深度學(xué)習訓練、推理等。
英偉達表示，搭載RTX?500和RTX1000的新款筆記本電腦，將在今年春季上市。
• MWC 2024：英特爾驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現AI無(wú)處不在
• 美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
• 英特爾致力于以全新 AI開(kāi)發(fā)套件和下一代英特爾至強處理器，推動(dòng)vRAN 創(chuàng )新
• 英特爾酷睿Ultra通過(guò)全新英特爾vPro平臺將AI PC惠及企業(yè)
各大廠(chǎng)商展示最新產(chǎn)品，移動(dòng)通信行業(yè)百家齊放
今年中國的廠(chǎng)商成為本屆MWC最受關(guān)注的群體之一，無(wú)論是AI+手機，還是AI+PC，中國廠(chǎng)商都拿出了足以令人眼前一亮的新品。
總的來(lái)說(shuō)，各大硬件廠(chǎng)商在經(jīng)過(guò)了AI浪潮洗禮的2023年后，已經(jīng)逐步回過(guò)神來(lái)，開(kāi)始快速落地AI應用，并積極將其融入自家的硬件產(chǎn)品中。
• 是德科技亮相 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì )，展示無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域創(chuàng )新成果
• 加速5G發(fā)展，創(chuàng )造智能互連世界：恩智浦參加2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )!
• 是德科技與英偉達在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上合作展示6G神經(jīng)接收機設計流程
• 羅德與施瓦茨亮相 MWC2024：移動(dòng)通信測試與測量解決方案激發(fā)連接潛力，實(shí)現創(chuàng )新賦能
• 風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運營(yíng)
• 技術(shù)、社區、商業(yè)匯聚一堂：BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展
• AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)
• 羅德與施瓦茨亮相 MWC2024：移動(dòng)通信測試與測量解決方案激發(fā)連接潛力，實(shí)現創(chuàng )新賦能