制造商最討厭的9大PCB設計問(wèn)題，各位工程師都犯過(guò)嗎？快來(lái)避雷

這里主要是關(guān)于：制造商最討厭的 9 大PCB設計問(wèn)題

一、發(fā)送不完整的坐標文件

如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標文件，坐標文件可以準確地告訴貼片機每個(gè)零件需要放置在電路上的哪個(gè)位置。

但是經(jīng)常有的工程師不驗證坐標文件，都不完整，這對制造商來(lái)說(shuō)，簡(jiǎn)直就是噩夢(mèng)。

通常來(lái)說(shuō)坐標文件會(huì )包含以下內容：

●   組件參考指示符（例如，C1）

●   組件部件號（例如，100CAP0001）

●   組件描述（例如，C04020 1uF 電解）

●   制造商部件號（例如，CRD0402D10L）

●   中點(diǎn) X(mm)（例如 10.242）

●   中點(diǎn) Y(mm)（例如 23.750）

●   方向角（例如290）

●   PCB層側（例如頂部）

二、不驗證圖層

不管是 Gerber 還是 ODB++，輸入文件都攜帶重要信息，如層圖像、電路板輪廓、IPC 網(wǎng)表、主圖和層順序。

規范中的任何混亂都可能在后期造成問(wèn)題。但有些制造商偶爾會(huì )收到帶有板層的 Gerber文件，有些文件甚至不匹配。在將設計文件發(fā)給制造商之前，必須要檢查圖層，確保完全匹配。

Gerber文件

三、基材材質(zhì)不當

有些電路板根據其功能需要特殊的材料，例如典型的基板不能很好地處理高頻信號。但是工程師又沒(méi)有和制造商商量用哪種，就會(huì )導致板子不能用。

基材材質(zhì)不當

四、板邊緣和銅之間間隙不夠

在 PCB 布線(xiàn)布局經(jīng)常會(huì )用到銅，銅是一種很好的導體，但也很容易受到腐蝕，為了解決這個(gè)問(wèn)題，通常來(lái)說(shuō)在銅上面涂一層保護材料。

但是這個(gè)時(shí)候，如果在板邊緣和銅之間沒(méi)有留出足夠的空間，就會(huì )導致保護涂層在制造過(guò)程中被切斷，就會(huì )暴露出下面的銅，造成很大的問(wèn)題。

板邊緣和銅之間間隙不夠

五、焊盤(pán)之間缺少阻焊層

在有些電路板中，焊盤(pán)之間可能部分或者完全沒(méi)有阻焊層，就會(huì )暴露更多的銅，導致在組裝過(guò)程中在引腳之間意外形成焊橋，會(huì )導致短路以及腐蝕保護降低。

焊盤(pán)之間缺少阻焊層

六、制作酸阱

大家都知道在PCB布局中不要使用任何銳角走線(xiàn)，通常選擇選擇 45 °角走線(xiàn)而不是 90°，有助于防止在PCB蝕刻過(guò)程中捕獲酸，也可以防止以后出現嚴重的電路缺陷。

制作酸阱

七、在焊盤(pán)中放置過(guò)孔

當 PCB尺寸有限時(shí)，很多工程師都會(huì )在焊盤(pán)中放置過(guò)孔，但是在需要焊接的時(shí)候，焊盤(pán)內通孔實(shí)際上會(huì )將焊料從焊盤(pán)上吸走，導致所連接的元件安裝不良。

盤(pán)中孔

八、將絲印放在焊盤(pán)上

都知道，電路上有很多的層，如果工程師不小心把絲印放在焊盤(pán)上，在焊接的時(shí)候很容易出錯。

將絲印放在焊盤(pán)上

九、添加錯誤的尺寸/形狀的封裝

有的時(shí)候，在庫中沒(méi)有包含的組件，就需要手動(dòng)添加 PCB 的電氣符號和封裝，在這個(gè)階段，很容易發(fā)生錯誤，例如：如果兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離小于一毫米，引腳將無(wú)法正確對齊，從而無(wú)法進(jìn)行焊接。

添加錯誤的尺寸/形狀的封裝