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三星電子宣布其首個(gè)背面供電工藝節點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)
- IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時(shí)間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上宣布，其首個(gè)采用 BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò )）的制程節點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn)推出。BSPDN 技術(shù)將芯片的供電網(wǎng)絡(luò )轉移至晶圓背面，與信號電路分離。此舉可簡(jiǎn)化供電路徑，大幅降低供電電路對互聯(lián)信號電路的干擾。三大先進(jìn)制程代工廠(chǎng)目前均將背面供電視為工藝下一步演進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)：英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開(kāi)始應用其背面供電解決方案 PowerVia；臺積電則稱(chēng)搭載其 Super
- 關(guān)鍵字： 三星 工藝制程 BSPDN
消息稱(chēng)三星背面供電芯片測試結果良好，有望提前導入
- IT之家 2 月 28 日消息，據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò )（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來(lái)制程節點(diǎn)。傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線(xiàn)路層。但隨著(zhù)制程工藝的收縮，傳統供電模式的線(xiàn)路層越來(lái)越混亂，對設計與制造形成干擾。BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò )轉移至晶圓背面，可簡(jiǎn)化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動(dòng)端 SoC 的小型化?！?n
- 關(guān)鍵字： 三星 BSPDN 芯片測試
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