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PCB的可生產(chǎn)性設計(DFM)

  • 關(guān)于什么是DFx——DFX,“X”為什么包括這么多鬼!DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異:DFx的素養通過(guò)DFX設計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM:Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設計DFM的意思是面向制造的設計,Design for manufacturability,即從提高零件的可制造性入手,使得零件和各種工藝容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節可能碰到的困難,而為了減少生產(chǎn)問(wèn)題,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
  • 關(guān)鍵字: PCB  電路設計  DFM  

貿澤電子的《讓創(chuàng )意走進(jìn)現實(shí)》系列推出新一期電子書(shū) 探索面向制造的設計階段所面臨的挑戰

  • 貿澤電子?(Mouser Electronics) 近日發(fā)布了讓創(chuàng )意走進(jìn)現實(shí)系列的第三本電子書(shū)Designing for Manufacturability(面向制造的設計),這是貿澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?(共求創(chuàng )新)計劃的最新一期活動(dòng)。在這本新書(shū)中,貿澤和電子行業(yè)的技術(shù)專(zhuān)家們一同探討了面向制造的設計 (DFM) 階段所面臨的挑戰,在這個(gè)階段,工程師開(kāi)始修正原型,使其成為適合量產(chǎn)的設計。 ?貿澤電子市場(chǎng)部資深副總裁Kevin Hess表
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PCB設計的DFM問(wèn)題

  • 這種刷焊焊盤(pán)在調試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導熱
  • 關(guān)鍵字: PCB設計  DFM  焊接  

使用最佳精益的NPI方法-在設計階段中將DFM驗證前移

  • 當PCB設計人員所設計的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時(shí),幾乎都會(huì )遇到一些問(wèn)題。這些問(wèn)題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān),或是PCB組裝中出現了問(wèn)題,導致產(chǎn)品報廢或大量的返
  • 關(guān)鍵字: PCB設計  DFM  NPI方法  

Mentor Graphics推出精益的NPI解決方案

  •   Mentor?Graphics?Corporation日前推出獨特的新產(chǎn)品導入(NPI)解決方案,它可將印刷電路板(PCB)設計和制造業(yè)務(wù)無(wú)縫對接,是業(yè)界首個(gè)集成式和自動(dòng)化的PCB設計、制造和組裝流程。?Mentor?Graphics??Valor??NPI軟件產(chǎn)品可幫助設計級和產(chǎn)品級NPI工程師根據工程師原始設計工具中的制造商規則集,來(lái)準備和驗證產(chǎn)品模型。確保了完美的可生產(chǎn)設計,無(wú)需專(zhuān)門(mén)的制造知識或經(jīng)驗。這樣,制程級NPI工程師不用人工輸入
  • 關(guān)鍵字: Mentor  NPI  PCB  DFM  

PCB設計DFM的一些注意事項

  • 1.板子上一些焊盤(pán)容易脫落;例如:刷焊焊盤(pán)如圖所示,這種刷焊焊盤(pán)在調試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落,后果是整個(gè)板子就報廢了,產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是:此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大,那么導熱就很快,焊接
  • 關(guān)鍵字: PCB  DFM  注意事項    

聯(lián)華28納米節點(diǎn)采用Cadence物理和電學(xué)制造性設計簽收解決方案

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,歷經(jīng)廣泛的基準測試后,半導體制造商聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence? “設計內”和“簽收”可制造性設計(DFM)流程對28納米設計進(jìn)行物理簽收和電學(xué)變量?jì)?yōu)化。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  Cadence  DFM  

Cadence解決方案助力創(chuàng )意電子20納米SoC測試芯片成功流片

  • 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布,設計服務(wù)公司創(chuàng )意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數字實(shí)現系統(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作,運用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰,并最終完成設計。
  • 關(guān)鍵字: Cadence  DFM  

基于LTCC的DFM方法來(lái)實(shí)現一次設計成功

  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無(wú)線(xiàn)應用,特別是在RF模塊和包內系統(SiP)設計中。相對于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢,盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類(lèi)似。其典型好處是較低的
  • 關(guān)鍵字: 一次  設計  成功  實(shí)現  方法  LTCC  DFM  基于  

通孔插裝PCB的DFM可制造性設計介紹

  • 本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設計人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助?! ?、排版與布局  在設計
  • 關(guān)鍵字: PCB  DFM  通孔插裝  可制造性    

CAM350中的DFM檢驗應用

  • 這些功能大部分都集中在A(yíng)nalysis菜單下?! ?. Silk to Solder Spacing  這是軟件自動(dòng)檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會(huì )彈出“Check Silkscreen”對話(huà)框?! ∈紫?/li>
  • 關(guān)鍵字: CAM  350  DFM    

基于DFM方法提高LTCC設計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: DFM  LTCC  設計效率  RF模塊  包內系統  

DFM系統--PCB可制造性設計分析

  • 中心議題: 可制造性設計(DFM)流程 可制造性設計(DFM)工具 解決方案: 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試
    “DFM”-一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫(xiě),其意義依據你在設計及制造
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“突破電子制造困境 就在今天”技術(shù)研討會(huì )圓滿(mǎn)結束

  • 明導國際(Mentor Graphics)下屬Valor事業(yè)部日前在深圳皇冠威尼斯假日酒店舉辦了主題為“突破電子制造困境 就在今天”的技術(shù)研討會(huì )。
  • 關(guān)鍵字: Mentor Graphics  EDA  DFM  MES  

通孔插裝PCB的DFM可制造性設計

  • 本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設計人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助?! ?、排版與布局  在設計
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dfm介紹

  DFM(Design for Manufacture)是指可制造設計,過(guò)去在芯片設計流程中,IC設計業(yè)者將電路設計交由晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)的垂直分工,在進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)時(shí)遇到了困難,原因是制程技術(shù)愈來(lái)愈復雜,設計與生產(chǎn)之間的整合溝通必須更加緊密,因此,IC制造業(yè)者必須有套完整的DFM,讓IC設計業(yè)者得以用其中的設計流程等規范早期便融入設計IC階段中,以提升芯片的設計、生產(chǎn)效率。因此,從制造者的觀(guān)點(diǎn), [ 查看詳細 ]

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