臺積電產(chǎn)能供不應求，將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

6月17日，據臺媒《工商時(shí)報》報道，在產(chǎn)能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執行價(jià)格調漲。其中，3nm代工報價(jià)漲幅或在5%以上，而2025年度先進(jìn)封裝報價(jià)也將上漲10~20%。

據悉，蘋(píng)果今年推出的M4系列處理器和即將推出的新一代A18系列處理器、高通下半年將推出的旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen4、英偉達將推出的RTX50系列顯卡、AMD下半年將推出的第五代EPYC Turin處理器和明年計劃推出的MI350系列、以及聯(lián)發(fā)科下半年將推出的旗艦級移動(dòng)平臺天璣9400都將會(huì )采用臺積電3nm工藝。

在3nm制程上，幾乎全部先進(jìn)芯片設計企業(yè)均有在臺積電下單，整體產(chǎn)能利用率長(cháng)期接近滿(mǎn)載，這一趨勢將延續到2025乃至2026年；5nm節點(diǎn)也持續接獲AI相關(guān)訂單，產(chǎn)能利用率同樣較高。

此前，剛剛全面掌舵臺積電的新任董事長(cháng)魏哲家，在6月4日股東大會(huì )上就曾放話(huà)：目前所有的AI半導體全部是由臺積電生產(chǎn)，并且暗示自己正在考慮提高臺積電AI芯片的生產(chǎn)價(jià)格。

而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，產(chǎn)能缺口集中在實(shí)現HBM內存同AI加速器整合的CoWoS工藝上。對AI加速器而言，CoWoS及其類(lèi)似先進(jìn)封裝工藝是剛需，誰(shuí)能從臺積電拿下更多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，就決定誰(shuí)能獲得更大的市場(chǎng)滲透率與掌握度。

供應鏈證實(shí)，臺積電增添CoWoS相關(guān)設備預計第三季到位，并要求設備廠(chǎng)增派工程師全面進(jìn)駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠(chǎng)，除竹南廠(chǎng)AP6C，中科廠(chǎng)原只進(jìn)行后段oS，也將陸續轉成CoW制程，嘉義則在整地階段，進(jìn)度將超前銅鑼。

AI熱潮極大地推升了CoWoS需求，臺積電三季度的CoWoS月產(chǎn)能有望從1.7萬(wàn)增至3.3萬(wàn)片，接近倍增。分析師預期，明年市場(chǎng)需求量估超過(guò)60萬(wàn)片，臺積電明年供給量預估53萬(wàn)片，仍有高達7萬(wàn)片左右缺口。在這一情形下，臺積電該領(lǐng)域最大客戶(hù)、目前占有約半數產(chǎn)能的英偉達同意將部分利潤空間讓與臺積電，以掌握更多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，拉開(kāi)同競爭對手的產(chǎn)量差距。

值得注意的是相較5nm，3nm每片晶圓成本價(jià)格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數量、設計架構等因素。業(yè)內指出這一波漲價(jià)潮開(kāi)始向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導：高通驍龍8Gen4以臺積電N3E打造，較上一代報價(jià)激增25％，不排除引發(fā)后續漲價(jià)趨勢。另?yè)ccftech報道，漲價(jià)的不止高通，英偉達、AMD也計劃提高熱門(mén)AI硬件的價(jià)格，而用戶(hù)必將成為分攤這一成本主要群體。

與此同時(shí)，半導體新一輪漲價(jià)潮或許即將開(kāi)啟。摩根士丹利日前發(fā)布的報告顯示，華虹半導體的晶圓廠(chǎng)目前的利用率已超100%，預計在今年下半年可能會(huì )將晶圓價(jià)格上調10%。另?yè)C構跟蹤，晶圓代工價(jià)格調整已傳導至功率半導體廠(chǎng)商，今年以來(lái)功率半導體廠(chǎng)商迎來(lái)漲價(jià)潮。

從全球市場(chǎng)來(lái)看，半導體賽道正迎來(lái)強勢復蘇。美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）總裁兼首席執行官John Neuffer在數據報告預計2024年整體銷(xiāo)售額將相比于2023年實(shí)現兩位數級別增幅；世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體市場(chǎng)將同比增長(cháng)13.1%。