三星公布芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖,增強AI芯片代工競爭力
據彭博社報道,當地時(shí)間6月13日,三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖,以增強其在A(yíng)I人工智能芯片代工市場(chǎng)的競爭力。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202406/459867.htm三星預測,到2028年,其人工智能相關(guān)客戶(hù)名單將擴大五倍,收入將增長(cháng)九倍。報道指出,三星電子公布了對未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。
在其公布的技術(shù)路線(xiàn)圖中,一項重要的創(chuàng )新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò )技術(shù)。據三星介紹,該技術(shù)與傳統的第一代2納米工藝相比,在功率、性能和面積上均有所提升,同時(shí)還能顯著(zhù)降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認為,這將有助于公司贏(yíng)得更多人工智能相關(guān)芯片的外包制造訂單。
此外,三星還公布了基于A(yíng)I設計的GAA處理器((Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極),其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產(chǎn),并在即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認其1.4納米的準備工作進(jìn)展順利,目標有望在2027年實(shí)現量產(chǎn)。
根據市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新數據顯示,第一季受到智能手機季節淡季影響,加上Android中系智能手機及周邊企業(yè)同樣轉以國產(chǎn)替代,先進(jìn)制程與周邊IC動(dòng)能清淡,Samsung Foundry營(yíng)收季減7.2%至33.6億美元,市占維持11%。
AI、數據中心驅動(dòng)之下,高性能AI芯片需求持續高漲,廠(chǎng)商加足馬力擴產(chǎn),與此同時(shí)先進(jìn)制程也正成為“香餑餑”,晶圓代工廠(chǎng)商關(guān)于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。
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