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IT之家 7 月 2 日消息,中國臺灣消息人士 @手機晶片達人 爆料稱(chēng),臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價(jià),主要針對 3/5 nm,其他制程維持原價(jià)。據稱(chēng),臺積電計劃將其 3/5 nm 制程......
三星3納米制程良率不佳,外傳低于20%,導致原有客戶(hù)出走,最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片,將改為臺積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報導,Google Pixel 10系列手機的Tensor G......
據廣東省工業(yè)和信息廳官網(wǎng)消息,6月28日,增芯科技國內首條12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)。該項目位于增城經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區核心區,一期投資70億元,建設月加工能力達2萬(wàn)片的12英寸MEMS制造生產(chǎn)線(xiàn),預計今......
據臺媒報道,最新消息稱(chēng)預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程,目前已成功進(jìn)入流片階段。據了解,谷歌Tensor G5芯片代號為L(cháng)aguna Beach“拉古納海灘”,該芯片采用臺積電I......
據日經(jīng)中文網(wǎng)報道,日本中央硝子(Central Glass)開(kāi)發(fā)出了用于功率半導體材料“碳化硅(SiC)”襯底的新制造技術(shù)。據介紹,中央硝子開(kāi)發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)來(lái)制造SiC襯底的技術(shù)。與使用高溫下升華的......
據韓媒報道,韓國后端設備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機。雙方已開(kāi)始聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代鍵合機,用于HBM4生產(chǎn)。根據報道,美光還從日本新川半導體和韓美半導體采購T......
“我們被友商黑慘了”,雖然這句話(huà)幾乎適用于任何行業(yè),但它似乎成為中國IT數碼圈特有的金句。只是這句話(huà)如果套用在臺積電這家公司身上,似乎正好相反,“除了友商之外,我們被其他各界黑慘了”??梢哉f(shuō),夾在中美兩大陣營(yíng)中間的臺積電......
國際設備大廠(chǎng)東京威力科創(chuàng )(TEL)為全球唯一擁有沉積、涂布/顯影、蝕刻、清洗四大連續制程設備之公司,是晶圓片進(jìn)入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出,隨著(zhù)芯片設計演進(jìn),蝕刻技術(shù)不斷朝著(zhù)3D化方向演進(jìn),垂直堆棧......
臺積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn),設備廠(chǎng)正如火如荼交機,尤以先進(jìn)制程所用之EUV(極紫外光曝光機)至為關(guān)鍵,今明兩年共將交付超過(guò)60臺EUV,總投資金額上看超過(guò)4,000億元。在產(chǎn)能持續擴充之下,ASML202......
智原(3035)宣布,加入英特爾晶圓代工設計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案滿(mǎn)足客戶(hù)下一代應用的重要里程碑,涵......
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