sf4u 文章 進(jìn)入sf4u技術(shù)社區

三星公布新工藝節點(diǎn)，2nm工藝SF2Z將于2027年大規模生產(chǎn)

• 據韓媒報道，當地時(shí)間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰略?；顒?dòng)中，三星公布了兩個(gè)新工藝節點(diǎn)，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò )（BSPDN）技術(shù)，通過(guò)將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線(xiàn)和信號線(xiàn)有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計劃在2027年大規模生產(chǎn)。與第一代2nm技術(shù)相比，SF2Z不僅提高了PPA，還顯著(zhù)降低了電壓降（IR drop），從而提高了高性能計算（HPC）的性能。
• 關(guān)鍵字： 三星  晶圓代工  SF2Z  SF4U