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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區
臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或將大放異彩
- 據媒體報道，為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開(kāi)發(fā)這種新方法，不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設，國際大廠(chǎng)引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來(lái)臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復合增長(cháng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片 封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝
2024年全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預計增長(cháng)6%
- 國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續增長(cháng)的步伐，全球半導體制造產(chǎn)能預計將在2024年增長(cháng)6%，并在2025年實(shí)現7%的增長(cháng)，達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高（以8英寸當量計算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來(lái)自AI算力需求的激增，以先進(jìn)制程芯片的擴產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國大陸廠(chǎng)商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴
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首次超越蘋(píng)果！英偉達市值突破3萬(wàn)億美元
- 6月6日消息，美國時(shí)間周三，得益于投資者持續押注人工智能熱潮，英偉達市值一舉超越蘋(píng)果，現已成為市值第二高的美國上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達的股價(jià)上漲超過(guò)5%，收于1224.4美元，市值達到3.019萬(wàn)億美元，超過(guò)了蘋(píng)果的2.99萬(wàn)億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬(wàn)億美元。英偉達今年2月市值剛剛超過(guò)2萬(wàn)億美元，然后僅僅用了三個(gè)月的時(shí)間，就實(shí)現了3萬(wàn)億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績(jì)以來(lái)，英偉達的股價(jià)已上漲超過(guò)24%，且自去年以來(lái)一直保持著(zhù)強勁的增長(cháng)勢頭。據估計，該公
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 英偉達 人工智能 數據中心 芯片
英特爾推出新型數據中心芯片與 AMD 展開(kāi)競爭
- 6月4日消息，全球知名的半導體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務(wù)器處理器，旨在重新奪回數據中心的市場(chǎng)份額。同時(shí)，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價(jià)格將顯著(zhù)低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據行業(yè)分析機構Mercury Research的數據顯示，英特爾在x86芯片數據中心市場(chǎng)的份額在過(guò)去一年中下滑了5.6個(gè)百分點(diǎn)，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導體公司（AMD）的市場(chǎng)份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)嚴峻的挑戰，因此，第六代至強芯片的發(fā)布被看作是英特
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馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調撥給X
- 6月5日消息，根據英偉達內部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優(yōu)先為X和xAI供應人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱(chēng)，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，且特斯拉已在購買(mǎi)英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過(guò)要求英偉達優(yōu)先供應X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價(jià)值超過(guò)5億美元的處理器的時(shí)間延遲數月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來(lái)建設基
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AMD公布新款AI芯片，也要一年一更新，想挑戰英偉達
- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來(lái)兩年內挑戰行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達的人工智能芯片開(kāi)發(fā)計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開(kāi)發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動(dòng)了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場(chǎng)。目前，英偉達約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來(lái)，英偉達已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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全球最強大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息，英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產(chǎn)品，宣稱(chēng)是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專(zhuān)為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿(mǎn)足未來(lái)AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
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國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實(shí)現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板，用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國際主流開(kāi)發(fā)平臺和生態(tài)，實(shí)現芯片和開(kāi)發(fā)板國產(chǎn)化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶(hù)IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)
- 過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說(shuō)在半導體芯片領(lǐng)域，美國就通過(guò)拉黑中國的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿易戰中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國獲取
- 關(guān)鍵字： 芯片 MCU 芯片法案
全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮
- 據彭博社統計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導體，這還只是首批到位的資金。與此同時(shí)，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著(zhù)大量資金不斷涌入半導體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國公布高達26萬(wàn)億韓元（約190億美元）規模的半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規模融資支持，以及擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發(fā)人員培育的投資規模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)等。該計劃的核心內容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設立總值17萬(wàn)
- 關(guān)鍵字： 芯片 歐洲 芯片競賽
從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現
- 5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )理事長(cháng)、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來(lái)，中國電子信息制造業(yè)持續增長(cháng)，2023年實(shí)現21.48萬(wàn)億元規模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長(cháng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢開(kāi)始顯現。據其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入仍達5774億元，雖然不復過(guò)往兩位數的增速，
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帶你看懂芯片的內部結構
- 在我們闡明半導體芯片之前，我們先應該了解兩點(diǎn)。其一半導體是什么，其二芯片是什么。半導體半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱(chēng)為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱(chēng)為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導體才得到工業(yè)界的重視。常見(jiàn)的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導
- 關(guān)鍵字： 芯片 內部結構
比利時(shí)半導體研究機構IMEC將主導2nm NanoIC試驗線(xiàn)
- 當地時(shí)間5月21日，比利時(shí)imec微電子研究中心正式宣布，將主導建設NanoIC中試線(xiàn)(NanoI Cpilot line)。而該先進(jìn)制程試驗線(xiàn)計劃預計將獲得共計25億歐元（約新臺幣857億元）的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合計劃Chips JU指定的四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)計劃之一，目的在縮小從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)之間的技術(shù)差距，透過(guò)小量生產(chǎn)來(lái)加速概念驗證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計與測試。根據《歐洲芯片法案》（預計至2030年總預算為158億歐元）的內容，其一個(gè)關(guān)鍵是“歐洲芯片計劃”，目的在大規模提高最
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專(zhuān)家稱(chēng)中美之間算力存在10倍以上差距：只要有錢(qián)國產(chǎn)芯片會(huì )追上
- 5月22日消息，今天，商湯科技聯(lián)合創(chuàng )始人徐冰接受采訪(fǎng)時(shí)表示，中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說(shuō)法，中國和美國算力存在10倍以上的差距，但這個(gè)差距可以彌補?！耙环矫媸且驗閲a(chǎn)芯片快速發(fā)展，其次是因為算力是商品，投資屬性也比較強，只要愿意投入資金，中美之間差距有機會(huì )縮小?！毙毂f(shuō)道。徐冰還談到，目前AI行業(yè)最好的人才在美國，因為美國有最大的算力，但如果中國能彌補差距，人才也會(huì )流動(dòng)到亞洲市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 商湯科技 AI 芯片
黃仁勛稱(chēng)英偉達AI芯片“年更”，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每?jì)赡昃蜁?huì )推出新一代 GPU 架構，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無(wú)論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過(guò)，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個(gè)季度內斬獲 140 億美元（IT之家備注：當前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應業(yè)界需求，英偉達 CEO 黃仁勛現宣布該公司從此每年都會(huì )設計一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕?，在
- 關(guān)鍵字： 黃仁勛 英偉達 AI 芯片
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類(lèi)型和主頻、內存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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