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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠(chǎng)進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節點(diǎn)的一些額外細節。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點(diǎn)針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶(hù)。它還將在未來(lái)幾年內發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠(chǎng)進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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基辛格「從看不起臺積電到身段軟」 內行揭關(guān)鍵
- COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開(kāi)跑，英特爾執行長(cháng)基辛格（Pat Gelsinger）一改過(guò)去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優(yōu)秀技術(shù)，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過(guò)人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪(fǎng)臺，整個(gè)身段都變軟了，講話(huà)也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個(gè)供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤(pán)大棋？」、「這個(gè)操作對
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
- 近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍？與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導入Intel Thunderbolt? Share
- Other World Computing—將藝術(shù)表達和數字世界結合在一起、為創(chuàng )意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來(lái)計算機硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過(guò) Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
- 關(guān)鍵字： Intel PC到PC連接 Other World Computing
基于Intel神經(jīng)計算棒NCS2的智能機器手臂之視覺(jué)系統方案
- 英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU（視覺(jué)處理單元）支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個(gè)具有神經(jīng)計算引擎的VPU，可提供額外的性能。諸如Caffe，Tensor Flow或MXNet之類(lèi)的深度學(xué)習神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機器學(xué)習框架針對全新的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )（DNN）推理引擎進(jìn)行了優(yōu)化，該引擎提供的性能是前一代的八倍。 借助電腦和Intel NCS2，開(kāi)發(fā)人員可以啟動(dòng)其AI和計算機視覺(jué)應用的開(kāi)發(fā)，并在幾分鐘內執行。英特爾NCS2在標準USB
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Intel AI創(chuàng )新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力
- AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關(guān)鍵的是應用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì )有大約4000萬(wàn)臺，而到了2025，這一市場(chǎng)規模將超過(guò)1億臺，走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。為了
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英特爾以開(kāi)放、可擴展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力
- 在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì )上，英特爾重磅發(fā)布其開(kāi)放的、可擴展的全新AI戰略，同時(shí)公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿(mǎn)足客戶(hù)對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫療等垂直領(lǐng)域的諸多應用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數智化變革的進(jìn)程。構建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著(zhù)大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來(lái)AI發(fā)展轉折點(diǎn)。預計到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時(shí)至少 50%
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃
- Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶(hù)獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶(hù)通過(guò)其Early Ship方案提供新系統產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Supermicro X14 服務(wù)器 Intel Xeon 6
英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇
- 金融、制造和醫療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計畫(huà)從試驗階段轉為全面實(shí)施。為了因應轉型、推動(dòng)創(chuàng )新并達成營(yíng)收成長(cháng)目標，企業(yè)需要開(kāi)放、符合成本效益且更節能的解決方案和產(chǎn)品，以符合投資報酬率（ROI）和營(yíng)運效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產(chǎn)品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬，可擴充大規模系統，將有助大型語(yǔ)言模型（LLM）和多模態(tài)模型的AI訓練和推理，大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
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Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新
- 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略，其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用，為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布，將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
- 關(guān)鍵字： Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
有史以來(lái)最好的五款英特爾 CPU
- 在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰性的。
- 關(guān)鍵字： Intel
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計
- 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實(shí)現采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
- ●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實(shí)基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過(guò) Intel Foundry 認證，
- 關(guān)鍵字： 是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真
英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布，四年五節點(diǎn)計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng)，目標是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Intel 18A IC設計 晶圓代工
intel介紹
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng )始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時(shí)，卻發(fā)現這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [ 查看詳細 ]
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