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高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構細節:性能超67%、功耗低62%

  • 6月16日消息,高通驍龍處理器一直擁有極其強大的GPU性能,常被調侃為“買(mǎi)GPU送CPU”,但官方對于GPU架構的技術(shù)細節一直諱莫如深,每次只說(shuō)支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上,或許是為了更好地對標Intel、AMD,高通空前大方地公開(kāi)了Adreno X1 GPU的底層細節,頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專(zhuān)門(mén)針對Windows PC設計的,圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統,引領(lǐng)AI驅動(dòng)下的移動(dòng)設備性能革新

  • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client),為移動(dòng)設備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著(zhù)人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來(lái)越多的體驗提升,我們正在見(jiàn)證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著(zhù)創(chuàng )新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發(fā)展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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黃仁勛公布最新Rubin架構!最強Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

  • Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講,他笑稱(chēng)這應該是首次晚上舉辦的Keynote,但也相信應該是最后一次,而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構,顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步,也成為今晚最大的亮點(diǎn)。黃仁勛在講到下一代架構時(shí),提到Blackwell Ultra GPU,并表示也可能會(huì )持續升級。緊接著(zhù)他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構,且Rubin GPU將采用8顆HBM4,而Rubin Ultra
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內存

  • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構,以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構的路線(xiàn),也就是使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn),并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日,芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
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黃仁勛:2026年將推出下一代GPU架構平臺Rubin

  • 6月2日消息,2024年臺北電腦展前夕,英偉達CEO黃仁勛進(jìn)行了一場(chǎng)AI時(shí)代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中,黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級計劃。黃仁勛表示,Blackwell芯片現已開(kāi)始生產(chǎn),英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片,預計2025年推出Blackwell Ultra。另外,他表示,下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會(huì )上,英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產(chǎn)品,基于 Blackw
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尋找英偉達的阿喀琉斯之踵

  • 如果從2022年10月的108美元最低點(diǎn)算起,到2024年5月1158美元的高點(diǎn),英偉達用了18個(gè)月把自己的股價(jià)和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長(cháng)可不是來(lái)自于一家剛成立幾年的小公司,現在的英偉達市值已經(jīng)逼近蘋(píng)果,劍指微軟了。值得一提的是,曾經(jīng)靠英偉達顯卡挖礦的幣圈,各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達一家公司的市值了,英偉達究竟多龐大,也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在A(yíng)I領(lǐng)域的絕對統治力,這種統治力帶來(lái)的是英偉達在最新一期財報中表現出來(lái)的260億美元營(yíng)收與驚人的1
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手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

  • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱(chēng),X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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黃仁勛業(yè)績(jì)會(huì )萬(wàn)字實(shí)錄:那么多客戶(hù)需求GPU,我們的壓力太大了

  • 5月23日消息,美國當地時(shí)間周三,英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示,英偉達第一財季營(yíng)收260億美元,同比增長(cháng)262%,超過(guò)分析師平均預期的246.5億美元;凈利潤148.1億美元,同比上升628%;每股收益為5.98美元,超過(guò)分析師平均預期的5.59美元。由于營(yíng)收和利潤均超出市場(chǎng)預期,英偉達股價(jià)財報后大漲,股價(jià)首次超過(guò)1000美元大關(guān)。財報發(fā)布后,英偉達總裁兼首席執行官黃仁勛(Jensen Huang)和執行副總裁兼首席財務(wù)官科莉特·克雷斯(Colette K
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬(wàn)片,明年將達 200 萬(wàn)片

  • IT之家 5 月 23 日消息,消息稱(chēng)英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預估出貨量為 50 萬(wàn)片,而在 2025 年將達到 200 萬(wàn)片,此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響,根據《經(jīng)濟日報》報道,英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡(jiǎn)稱(chēng) PFLO )方案,計劃在 2025 年
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英偉達Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(cháng)262%,凈利148.8億

  • 5月23日消息,當地時(shí)間周三,芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示,2025財年第一財季公司營(yíng)收為260.4億美元,同比增長(cháng)262%,超過(guò)了分析師平均預期的246.5億美元;凈利潤為148.8億美元,同比增長(cháng)628%;按照非美國通用會(huì )計準則計算,調整后每股收益達到6.12美元,高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計,2025財年第二財季的營(yíng)收將達到280億美元,上下浮動(dòng)2%,而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中,英偉達第一財季的營(yíng)收和利
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度,可實(shí)現單
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GPU缺貨正在緩解?AI新問(wèn)題產(chǎn)生

  • 隨著(zhù)Open AI等生成式AI應用席卷全球,高性能GPU市場(chǎng)需求持續高漲,英偉達GPU產(chǎn)品供應緊俏,屢屢傳出缺貨。業(yè)界分析,英偉達高性能GPU由臺積電制造,采用CoWoS進(jìn)行封裝,但臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足以應對市場(chǎng)對AI的需求。之后臺積電積極擴產(chǎn)CoWoS,隨著(zhù)產(chǎn)能補充,英偉達GPU出貨量逐漸穩定。不過(guò),GPU缺貨問(wèn)題得到緩解后,AI浪潮又迎來(lái)了新的煩惱。近期,Meto CEO 馬克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)對外表示,AI數據中心的GPU缺貨問(wèn)題已在緩解過(guò)程中,未來(lái)的瓶頸將
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有望成為英特爾下代獨顯首發(fā) GPU ,bmg_g21 核心率先現身 LLVM 更新

  • IT之家 5 月 13 日消息,X 平臺人士 @miktdt 發(fā)現,英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21(Battlemage G21、BMG-G21)核心相關(guān)代碼。這也是首次有 Battlemage 架構獨顯相關(guān)代碼現身該文檔,暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨顯首發(fā)型號。IT之家注意到,文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構稱(chēng)為 intel_gpu_20_1_4,與據信
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gpu介紹

GPU概念 GPU英文全稱(chēng)Graphic Processing Unit,中文翻譯為“圖形處理器”。GPU是相對于CPU的一個(gè)概念,由于在現代的計算機中(特別是家用系統,游戲的發(fā)燒友)圖形的處理變得越來(lái)越重要,需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)的圖形的核心處理器。 GPU的作用 GPU是顯示卡的“心臟”,也就相當于CPU在電腦中的作用,它決定了該顯卡的檔次和大部分性能,同時(shí)也是2D顯示卡 [ 查看詳細 ]

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