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美國對中國半導體制裁下:韓國最杯具 半導體設備賣(mài)不出庫存積壓嚴重

  • 6月25日消息,據國外媒體報道稱(chēng),自從美國對中國實(shí)施半導體領(lǐng)域制裁以來(lái),韓國最難受,因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重,倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受,所以可能會(huì )進(jìn)行一次全面清理,售賣(mài)來(lái)自美國和歐洲的舊設備,以換取數億美元現金。自2022年10月起美國開(kāi)始限制對華半導體設備出口(包括二手設備)以來(lái),韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下,三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備,但不出售前段工藝設備;SK海力士同樣不出售來(lái)自美國、歐洲的舊的前段
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可用面積達12吋晶圓3.7倍,臺積電發(fā)力面板級先進(jìn)封裝技術(shù)

  • 6月21日消息,據日媒報道,在CoWoS訂單滿(mǎn)載、積極擴產(chǎn)之際,臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現有先進(jìn)封裝技術(shù)高數倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前,英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱(chēng),為應對未來(lái)AI需求趨勢,臺積電正與設備和原料供應商合作,準備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù),計劃是利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝,取代目前所采用的傳統圓形晶圓,從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示,扇出面板級封裝(FOPLP)是基于重新布線(xiàn)層(RDL)工藝,將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
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曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500

  • 6月23日消息,據媒體報道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產(chǎn)標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC,該工藝相較于前代4nm FinFET工藝,在能效和密度上預計有20%至30%的提升。然而,低良品率的問(wèn)題可能導致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺,這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價(jià)。三星對Exynos 2500寄予厚望,該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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消息稱(chēng)三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%,能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗

  • IT之家 6 月 21 日消息,韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱(chēng),三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%,未來(lái)能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出,三星電子一般要到芯片良率超過(guò) 60% 后才會(huì )開(kāi)始量產(chǎn)手機 SoC,目前的良率水平離這條標準線(xiàn)還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時(shí)間是今年年底,因此在 9~10 月前三星 LSI 部門(mén)還有一段時(shí)間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時(shí)良率仍然不足,那三
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英偉達、臺積、三星互搶 半導體挖角戰

  • 眼看人工智能(AI)市場(chǎng)需求快速擴大,全球半導體業(yè)爭奪人才的競爭日益白熱化。韓媒披露,根據LinkedIn截至6月18日的數據,AI芯片龍頭英偉達有515名員工是從三星電子挖角,而三星也還以顏色,不但從英偉達挖來(lái)278人,還從臺積電挖走195人。但目前挾著(zhù)AI芯片霸主光環(huán)的英偉達,還是最大贏(yíng)家。 韓國朝鮮日報20日根據專(zhuān)業(yè)社交網(wǎng)站領(lǐng)英(LinkedIn)截至今年6月18日為止資料統計,英偉達近日新進(jìn)員工有89人是從臺積電跳槽,反觀(guān)臺積電僅12名新進(jìn)人員是從英偉達跳槽。英偉達也有515名新進(jìn)員工是從三星電子
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三星新旗艦手機將棄自家芯片

  • 三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列,可能完全采用高通處理器,原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預期,導致無(wú)法出貨,而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠(chǎng),可望跟著(zhù)受惠。若上述消息成真,對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊,也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺積電車(chē)尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示,高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商,關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預期,可能導致無(wú)法出貨。而
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臺積電漲價(jià)卻滿(mǎn)手訂單 韓媒低頭認三星2大敗筆

  • 臺積電3納米產(chǎn)能供不應求,預期訂單滿(mǎn)至2026年,日前傳出臺積電3納米代工價(jià)調整上看5%以上,先進(jìn)封裝明年年度報價(jià)也約有10%~20%的漲幅。韓媒撰文指出,臺積電漲價(jià)三星并未獲得轉單好處,主因大客戶(hù)優(yōu)先考慮的并非價(jià)格,而是高良率與先進(jìn)制程的可靠生產(chǎn)力。 韓媒BusinessKorea以「臺積電漲價(jià)仍留住客戶(hù)的原因是什么?」為題撰文指出,輝達執行長(cháng)黃仁勛6月初在臺北國際計算機展期間,曾表示支持臺積電提高代工價(jià)格,并表示蘋(píng)果、高通等也將會(huì )接受臺積電漲價(jià)。由于臺積電3納米供應嚴重短缺,產(chǎn)生繼續漲價(jià)的空間,報導續
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NAND市場(chǎng),激戰打響

  • 隨著(zhù)人工智能(AI)相關(guān)半導體對高帶寬存儲(HBM)需求的推動(dòng),NAND 閃存市場(chǎng)也感受到了這一趨勢的影響。目前,NAND 閃存市場(chǎng)的競爭正在加劇,存儲巨頭三星和 SK 海力士正加緊努力,以提升 NAND 產(chǎn)品的性能和容量。兩大巨頭輪番出手三星投產(chǎn)第九代 V-NAND 閃存今年 4 月,三星宣布其第九代 V-NAND 1Tb TLC 產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn),這將有助于鞏固其在 NAND 閃存市場(chǎng)的卓越地位。那么 V-NAND 閃存是什么呢?眾所周知,平面 NAND 閃存不僅有 SLC、MLC 和 TLC 類(lèi)型之分,
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AI人才爭奪戰白熱化! 三星出招應對員工跳槽英偉達

  • 隨著(zhù)AI風(fēng)潮席卷全球,相關(guān)人才爭奪戰已經(jīng)逐漸白熱化,而身為AI霸主的英偉達更是許多工程師心中的夢(mèng)幻企業(yè)。不過(guò)據韓媒報導,在英偉達大力吸引韓國在內的全球工程師之際,人才流失嚴重的三星電子也不甘示弱從英偉達挖角,連臺積電、美光與英特爾等半導體廠(chǎng)商都成為挖角對象。 韓國《朝鮮日報》以招聘平臺領(lǐng)英的數據所做的分析結果顯示,在英偉達的員工當中,有515人(以加入領(lǐng)英為基準)來(lái)自三星電子,而三星則從英偉達挖走278人。面對龐大的人才流失,三星除了從英偉達挖角,還從臺積電、英特爾與美光下手。三星電子有195名員工來(lái)自于
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三星殺進(jìn)英偉達后院?投資GPU撈過(guò)界

  • 不當AI芯片邊緣人?三星近日宣布重大決策,將投資圖形處理單元 (GPU)領(lǐng)域,外界聯(lián)想是否與GPU巨頭英偉達正面競爭。業(yè)界認為,此投資案可望強化三星在GPU領(lǐng)域競爭力,美媒也直言,主要在于GPU研究,改善半導體制造流程,而不是推出新款GPU產(chǎn)品,游戲玩家別期待了。 韓媒Business Korea報導,三星投資GPU的細節并未對外揭露,但這次決策與以往專(zhuān)注于內存、晶圓代工等服務(wù)有所不同,格外引人矚目。部分市場(chǎng)人士解讀,這項投資是三星的內部策略,目的在于利用GPU來(lái)提升半導體制程創(chuàng )新,而不是要開(kāi)發(fā)、制造GP
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4nm→2nm,三星或升級美國德州泰勒晶圓廠(chǎng)制程節點(diǎn)

  • 根據韓國媒體Etnews的報導,晶圓代工大廠(chǎng)三星正在考慮將其設在美國德州泰勒市的晶圓廠(chǎng)制程技術(shù),從原計劃的4納米改為2納米,以加強與臺積電美國廠(chǎng)和英特爾的競爭。消息人士稱(chēng),三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導指出,三星的美國德州泰勒市晶圓廠(chǎng)投資于2021年,2022年開(kāi)始興建,計劃于2024年底開(kāi)始分階段運營(yíng)。以三星電子DS部門(mén)前負責人Lee Bong-hyun之前的說(shuō)法表示,到2024年底,我們將開(kāi)始從這里出貨4納米節點(diǎn)制程的產(chǎn)品。不過(guò),相較于三星泰勒市晶圓廠(chǎng),英特爾計劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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通用 DRAM 內存仍供大于求,消息稱(chēng)三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工率維持 80~90%

  • IT之家 6 月 19 日消息,韓媒 ETNews 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng),韓國兩大存儲巨頭三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 內存產(chǎn)能利用率維持在 80~90% 水平。韓媒宣稱(chēng),這一情況同主要企業(yè)已實(shí)現生產(chǎn)正?;?NAND 閃存產(chǎn)業(yè)形成鮮明對比:除鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已于本季度實(shí)現 NAND 產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負荷運行。報道指出,目前通用 DRAM (IT之家注:即常規 DDR、LPDDR)需求整體萎靡,市場(chǎng)仍呈現供大于求的局面,是下游傳統服務(wù)器、智能手機和 PC 產(chǎn)業(yè)復蘇緩慢導致的
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有望改變 AI 半導體規則,消息稱(chēng)三星電子年內將推出 HBM 三維封裝技術(shù) SAINT-D

  • IT之家 6 月 18 日消息,據韓媒《韓國經(jīng)濟日報》報道,三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報道同時(shí)指出,在今年發(fā)布后,三星有望于明年推出的 HBM4 內存中正式應用 SAINT(IT之家注:即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的簡(jiǎn)寫(xiě))-D 技術(shù)。SAINT-D 是三星電子的一項 3DIC 先進(jìn)封裝技術(shù),旨在垂直集成邏輯裸片和 DRAM 內存裸片。報道
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三星公布新工藝節點(diǎn),2nm工藝SF2Z將于2027年大規模生產(chǎn)

  • 據韓媒報道,當地時(shí)間6月12日,三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圓代工技術(shù)戰略?;顒?dòng)中,三星公布了兩個(gè)新工藝節點(diǎn),包括SF2Z和SF4U。其中,SF2Z是2nm工藝,采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò )(BSPDN)技術(shù),通過(guò)將電源軌置于晶圓背面,以消除與電源線(xiàn)和信號線(xiàn)有關(guān)的互聯(lián)瓶頸,計劃在2027年大規模生產(chǎn)。與第一代2nm技術(shù)相比,SF2Z不僅提高了PPA,還顯著(zhù)降低了電壓降(IR drop),從而提高了高性能計算(HPC)的性能。
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三星Galaxy Watch FE進(jìn)軍入門(mén)智能手表市場(chǎng)

  • 三星樂(lè )觀(guān)看待智慧手表市場(chǎng)成長(cháng)趨勢,今日宣布推出全新Galaxy Watch FE,集結耐用的藍寶石玻璃設計及亮眼外型、完善的運動(dòng)追蹤與全方位健康監測功能,以親民價(jià)格即享眾多優(yōu)異體驗。Galaxy Watch FE(藍牙版)共推出「曜石黑」、「玫瑰金」、「星夜銀」三款顏色,建議售價(jià)NT$5,990,自6月下旬起于全臺各大通路正式上市,消費者凡于7月16日前在全通路購買(mǎi)三星不限型號手機或平板,即可現折NT$1,000加購Galaxy Watch FE,五千有找輕松入手,開(kāi)啟嶄新智慧生態(tài)圈體驗。三星電子行動(dòng)通訊
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三星介紹

 韓國三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠(chǎng)。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷(xiāo)售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]

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