隨著(zhù)以信息技術(shù)、人工智能為代表的新興科技快速發(fā)展,我們正在進(jìn)入"人-機-物"三元融合的萬(wàn)物智能互聯(lián)時(shí)代。
在一個(gè)言必稱(chēng)AI的時(shí)代,人工智能似乎已經(jīng)成為整個(gè)科技圈都為之沸騰的應用
邊緣AI領(lǐng)域需要用到很多模塊進(jìn)行配合,例如智能傳感器、設計平臺、MCU、MPU、CPU、GPU、FPGA等,除此之外,還有一些專(zhuān)門(mén)用于A(yíng)I計算的處理器,如張量處理器(TPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器(NPU)。
AI模型開(kāi)發(fā)技術(shù)與Open VINO優(yōu)化策略第二部分教程一
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