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《科創(chuàng )板日報》2日訊,消息稱(chēng)谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片,預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。......
近日,先進(jìn)封裝相關(guān)項目傳來(lái)新的動(dòng)態(tài),涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。頻繁的項目動(dòng)態(tài)刷新和先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷涌現,不斷吸引著(zhù)業(yè)界關(guān)注。在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下,通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足系統微型化、多功能化,成為集......
楷登電子(美國Cadence公司)近日宣布擴充其系統 IP 產(chǎn)品組合,新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip(NoC)。隨著(zhù)當今計算需求的不斷提高,更大、更復雜的系統級芯片(SoC)和分解......
7月1日消息,據國外媒體報道稱(chēng),美國之前已經(jīng)宣布,對設計GAAFET(全柵場(chǎng)效應晶體管)結構集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統半導體設計的關(guān)鍵,已成為全球半導體戰爭的關(guān)鍵因素。它不僅用......
●? ?西門(mén)子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶(hù)大幅提升驗證速度西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim),這是一款集?AI?......
6月24日,在一年一度的全球電子設計自動(dòng)化盛會(huì )DAC 2024 上,國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內EDA龍頭企業(yè)華大九天,共同展示了雙方在數?;旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外,芯華章隆重推出E......
半導體IP大廠(chǎng)M31持續擴大基礎IP研發(fā),完整布局基礎、傳輸接口IP,深受晶圓代工大廠(chǎng)器重,24日攜手英特爾于DAC(國際電子自動(dòng)化會(huì )議)揭北美市場(chǎng)戰略布局,其中,英特爾IFS(晶圓代工服務(wù))擴大12納米以下先進(jìn)制程規模......
●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析,幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工......
時(shí)隔三年,備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎?dòng)?月24日在首都人民大會(huì )堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統設計自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。芯和半導體創(chuàng )始人、總......
半導體制程進(jìn)入2奈米,擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來(lái)硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發(fā)生,AI時(shí)代IC設計......
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