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晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
- 根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，中國大陸6.18促銷(xiāo)節、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷(xiāo)售旺季的預期，帶動(dòng)供應鏈啟動(dòng)庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來(lái)正面影響，運營(yíng)正式度過(guò)低谷。觀(guān)察中國大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求，已呈滿(mǎn)載情況。另一方面，因應下半年進(jìn)入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
- 近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍？與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn)，項目將獲 25 億歐元資金支持
- IT之家 5 月 21 日消息，比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線(xiàn)。該先進(jìn)制程試驗線(xiàn)項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導體中試線(xiàn)項目之一，旨在彌合從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的差距，通過(guò)小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線(xiàn)外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠(chǎng)制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠(chǎng)建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠(chǎng)。在今年一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠(chǎng)的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓練
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又開(kāi)始搞事情？美國欲對成熟制程芯片進(jìn)行調查
- 最近幾年，我國在國際半導體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升，尤其是在成熟工藝芯片領(lǐng)域。根據數據，中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%，在中國國崛起的同時(shí)，大洋彼岸的美國人坐不住了，今年年初，面對中國在28nm及成熟芯片的重要力量地位，美國眾議院的兩黨領(lǐng)導人呼吁采取更強有力的行動(dòng)，提出加征關(guān)稅等措施，以遏制中國在該領(lǐng)域的主導地位。不光是進(jìn)口，在出口方面，美國也一直在做手腳，在美國實(shí)施的芯片禁令中，大部分都是針對高端制程，從ASML的EUV光刻機到英偉達的A100芯片，清一色屬于高端產(chǎn)品。而14nm，28nm等成熟
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持，同時(shí)提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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臺積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠(chǎng)最快4月進(jìn)機
- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開(kāi)始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點(diǎn)隨之轉向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實(shí)現量產(chǎn)。這意味著(zhù)工廠(chǎng)及相關(guān)的設備要做好準備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進(jìn)入GAA時(shí)代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱(chēng)，位于新竹科學(xué)園區的寶山2nm首座晶圓廠(chǎng)P1已經(jīng)完成鋼構工程，并正在進(jìn)行無(wú)塵室等內部工程 —— 最快4月啟動(dòng)設備安裝工作，相關(guān)動(dòng)線(xiàn)已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠(chǎng)則計劃在2025年開(kāi)始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預定
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美國將啟動(dòng)成熟制程芯片供應鏈調查
- 美國開(kāi)啟了新一輪芯片調查。
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臺積電明年將針對部分成熟制程給予價(jià)格折讓
- 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價(jià)的晶圓代工廠(chǎng)競爭，折扣將根據第一季客戶(hù)的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設計廠(chǎng)商透露，臺積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開(kāi)光罩費用來(lái)進(jìn)行抵免。針對價(jià)格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續傳出取消折讓?zhuān)?023年初則啟動(dòng)睽違多年的罕?漲價(jià)，外傳幅度約3％?6％不等。不過(guò)，由于半導體供應鏈從2022年下半開(kāi)始陸續進(jìn)?庫存調整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶(hù)下
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠(chǎng)商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛戰。據稱(chēng)，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠(chǎng)商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價(jià)，降幅達二位數，專(zhuān)案客戶(hù)降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以?xún)r(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠(chǎng)商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價(jià)仍堅挺外，其他廠(chǎng)商幾乎無(wú)一幸免。圖源 Pexels據介紹，消費性客戶(hù)投片需求低，而專(zhuān)攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠(chǎng)商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
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臺積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋(píng)果下單承諾為iPhone 16備貨
- 據外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋(píng)果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著(zhù)臺積電的這一制程工藝，在明年蘋(píng)果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋(píng)果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B
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三星、臺積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競爭
- 作為當前全球最先進(jìn)的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開(kāi)始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來(lái)看，這兩大廠(chǎng)商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰。此前預計三星的良品率在今年將超過(guò)60%，臺積電的良品率在8月份時(shí)就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶(hù)代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù)，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶(hù)采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶(hù)，這意味著(zhù) Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒(méi)有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶(hù)（如蘋(píng)果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì )涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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英特爾制程路線(xiàn)遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì )對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著(zhù)Intel 20A可能無(wú)法在明年的預期時(shí)間內上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線(xiàn)IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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