臺積電 2024 年新建七座工廠(chǎng)，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

IT之家 5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術(shù)論壇新竹場(chǎng)表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠(chǎng)，而今年的 3nm 產(chǎn)能將達到去年的四倍。

具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設 5 座晶圓廠(chǎng)和 2 座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。

臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠(chǎng)均面向 2nm 制程，目前都處于設備進(jìn)駐階段，預計 2025 年陸續進(jìn)入量產(chǎn)。

IT之家早前報道中也提到，臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠(chǎng)將于今年四季度動(dòng)工，預估 2027 年投產(chǎn)。

臺積電還將分別在臺中和嘉義建設兩座先進(jìn)封裝工廠(chǎng)，前者預計 2025 年實(shí)現 CoWoS 量產(chǎn)，后者則將于 2026 年量產(chǎn) CoWoS 和 SoIC 兩項技術(shù)。

黃遠國透露，臺積電今年的 3nm 產(chǎn)能將較去年大幅增長(cháng) 300%，但仍不足以滿(mǎn)足用戶(hù)的全部需求。

臺積電 2020~2024 年的先進(jìn)制程產(chǎn)能復合年增長(cháng)率將達到 25% 左右。