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論壇
2nm
臺積電 2 納米晶圓價(jià)格達到 3 萬(wàn)美元,據報道 SRAM 的良率達到了 90%
EDA/PCB
臺積電
2nm
|
2025-06-04
傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元,CSP巨頭急于2027之前采用
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
CSP
|
2025-06-03
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片,用于智能手機/NVLink定制ASIC
手機與無(wú)線(xiàn)通信
MediaTek
2nm
芯片流片
智能手機
NVLink
定制ASIC
|
2025-05-21
芯片,遇到難題
EDA/PCB
2nm
芯片制造
|
2025-05-15
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)
EDA/PCB
Rapidus
2nm
芯片制造
|
2025-05-09
三星代工再遭棄,救命稻草在哪里?
EDA/PCB
三星
代工
臺積電
AMD
2nm
HBM
|
2025-05-08
臺積電2nm需求超所有其它制程!蘋(píng)果、NVIDIA、AMD都想要
EDA/PCB
臺積電
2nm
制程
蘋(píng)果
NVIDIA
AMD
|
2025-05-07
日本國家半導體計劃新進(jìn)展:Rapidus國有化打通法律上障礙
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2025-04-27
臺積電公布N2 2nm缺陷率:比3/5/7nm都要好
EDA/PCB
臺積電
N2 2nm
缺陷率
3nm
5nm
7nm
|
2025-04-27
臺積電2nm N2工藝節點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
EDA/PCB
臺積電
2nm
N2工藝節點(diǎn)
A16
N2P
|
2025-04-25
Intel下單臺積電2nm!用于下代PC處理器
EDA/PCB
Intel
2nm
臺積電
|
2025-04-22
臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進(jìn)的芯片
EDA/PCB
臺積電
2nm
|
2025-04-18
手機漲價(jià)潮又來(lái)了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲
手機與無(wú)線(xiàn)通信
手機
漲價(jià)
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱(chēng)蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm,預計成本大幅增長(cháng)
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋(píng)果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋(píng)果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
再加碼!臺積電在美投資或增加到2000億美元
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓廠(chǎng)
|
2025-04-01
8025億日元!日本加碼扶植Rapidus:力求先進(jìn)芯片國產(chǎn)化
EDA/PCB
日本
Rapidus
2nm
|
2025-04-01
臺積電2nm馬上量產(chǎn):工廠(chǎng)火力全開(kāi) 蘋(píng)果首發(fā)
EDA/PCB
臺積電
2nm
量產(chǎn)
蘋(píng)果首發(fā)
晶圓
GAAFET架構
3nm FinFET
|
2025-04-01
展望2nm工藝的可持續性
EDA/PCB
2nm
工藝
202504
|
2025-03-28
4月1日,臺積電正式接受2nm訂單
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
iPhone
蘋(píng)果
|
2025-03-27
家底保不??!加速2nm先進(jìn)制程落地美國
EDA/PCB
臺積電
2nm
先進(jìn)制程
|
2025-03-27
臺積電2nm試產(chǎn)良率超過(guò)70%,量產(chǎn)有望
EDA/PCB
臺積電
2nm
|
2025-03-25
消息稱(chēng)臺積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道,目標年底實(shí)現月產(chǎn)5萬(wàn)片
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
蘋(píng)果
A20
iPhone 18
AMD
英特爾
博通
AWS
|
2025-03-25
臺積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單,首批芯片預計2026年到來(lái)
EDA/PCB
臺積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋(píng)果
A20
iPhone 18
|
2025-03-25
iPhone 18首發(fā)!蘋(píng)果A20芯片基于臺積電2nm制造:良率遠超預期
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋(píng)果
A20芯片
臺積電
2nm
良率
|
2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 18
臺積電
2nm
|
2025-03-24
不再是3nm!曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
ASML、imec簽署五年期戰略合作協(xié)議
EDA/PCB
ASML
IMEC
芯片制程
2nm
|
2025-03-12
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片,支持 AI XPU、交換機開(kāi)發(fā)
EDA/PCB
Marvell
IP驗證芯片
臺積電
2nm
|
2025-03-04
臺積電2nm工藝已啟動(dòng)小規模評估
臺積電
2nm
先進(jìn)制程
|
2025-02-27
全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
手機與無(wú)線(xiàn)通信
三星
2nm
Exynos 2600
|
2025-02-08
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
2nm
天璣
9500芯片
臺積電
N3P工藝
|
2025-01-06
首發(fā)推遲?臺積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋(píng)果
高通
|
2025-01-03
消息稱(chēng)明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭,臺積電三星等摩拳擦掌
EDA/PCB
先進(jìn)制程
臺積電
三星
2nm
|
2024-12-25
臺積電拿下決定性戰役
EDA/PCB
臺積電
2nm
芯片
工藝制程
三星
英特爾
|
2024-12-10
消息稱(chēng)臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上,有望明年量產(chǎn)
EDA/PCB
臺積電
2nm
芯片
|
2024-12-09
臺積電2nm良率提高6%:可為客戶(hù)節省數十億美元
EDA/PCB
臺積電
良率
2nm
|
2024-12-06
臺積電2nm制程設計平臺準備就緒,預計明年末開(kāi)始量產(chǎn)
臺積電
2nm
制程
設計平臺
|
2024-11-26
日本政府將向Rapidus投資13億美元,力推2027年量產(chǎn)2nm芯片
EDA/PCB
Rapidus
2nm
|
2024-11-21
iPhone 17全系無(wú)緣臺積電2nm工藝制程
iPhone
臺積電
2nm
3nm
|
2024-11-19
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