臺積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來(lái)

臺積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過(guò)了60%，大大超過(guò)了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠(chǎng)專(zhuān)注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠(chǎng)，還有南部的高雄工廠(chǎng)，已經(jīng)進(jìn)入小規模評估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。

據Wccftech報道，最新消息稱(chēng)，臺積電將從2025年4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，蘋(píng)果大概率會(huì )是首個(gè)客戶(hù)。傳聞蘋(píng)果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。

除了蘋(píng)果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排隊。去年臺積電董事長(cháng)兼首席執行官魏哲家表示，未來(lái)五年內臺積電有望實(shí)現連續、健康的增長(cháng)，客戶(hù)對于2nm的詢(xún)問(wèn)多于3nm，看起來(lái)更受客戶(hù)的歡迎。

按照臺積電的計劃，2nm工藝將于今年下半年進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。業(yè)內人士估計，寶山和高雄工廠(chǎng)的2nm生產(chǎn)線(xiàn)相繼啟動(dòng)后，合計產(chǎn)能將達到月產(chǎn)量50000片晶圓，如果能成功地向第二階段過(guò)渡，2025年末將有可能提前實(shí)現月產(chǎn)量80000片晶圓的目標，早于原先預計的2026年。

根據之前的評估，每塊2nm晶圓的定價(jià)將超過(guò)3萬(wàn)美元。為了幫助客戶(hù)降低成本，臺積電將在2nm制程節點(diǎn)提供名為“CyberShuttle”的服務(wù)，允許客戶(hù)在同一片測試晶圓評估芯片。一方面節省客戶(hù)大量的設計和掩模成本，另一方面加快了測試生產(chǎn)的速度。