消息稱(chēng)臺積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標年底實(shí)現月產(chǎn)5萬(wàn)片

3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時(shí)報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠(chǎng)將是關(guān)鍵基地。高雄廠(chǎng)將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。

4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開(kāi)放，蘋(píng)果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過(guò)往經(jīng)驗。蘋(píng)果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專(zhuān)為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。

此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶(hù)也在排隊等待 2nm 產(chǎn)能。臺積電目標是在 2025 年底前將月產(chǎn)能提升至 5 萬(wàn)片晶圓。實(shí)現這一目標的前提是高雄和寶山工廠(chǎng)全面投產(chǎn)，同時(shí)臺積電還具備在同一時(shí)間將月產(chǎn)能擴大至 8 萬(wàn)片的能力。

業(yè)內預計，2nm 晶圓單片成本約為 3 萬(wàn)美元（IT之家注：現匯率約合 21.7 萬(wàn)元人民幣）。另?yè)饷?Wccftech，為降低客戶(hù)成本，臺積電計劃于 4 月推出“CyberShuttle”服務(wù)，讓客戶(hù)能在同一測試晶圓上評估芯片，以減少研發(fā)開(kāi)支。