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臺積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來(lái)
- 臺積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過(guò)了60%，大大超過(guò)了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠(chǎng)專(zhuān)注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠(chǎng)，還有南部的高雄工廠(chǎng)，已經(jīng)進(jìn)入小規模評估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據Wccftech報道，最新消息稱(chēng)，臺積電將從2025年4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，蘋(píng)果大概率會(huì )是首個(gè)客戶(hù)。傳聞蘋(píng)果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋(píng)果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋(píng)果 A20 iPhone 18
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首批芯片介紹
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