手機漲價(jià)潮又來(lái)了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長(cháng)，新機或許還會(huì )有一輪漲價(jià)。

去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價(jià)。

當時(shí)REDMI總經(jīng)理王騰解釋?zhuān)炫灆C漲價(jià)有兩個(gè)原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經(jīng)過(guò)持續一年的漲價(jià)，已經(jīng)來(lái)到了最高點(diǎn)，所以大內存的版本漲幅更大。

展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會(huì )再度上漲，這將導致終端旗艦掀起新一輪漲價(jià)潮。

據此前報道，臺積電每片300mm的2nm晶圓報價(jià)可能超過(guò)3萬(wàn)美元，相比之下，目前3nm晶圓的價(jià)格大概在1.85萬(wàn)至2萬(wàn)美元。

值得注意的是，臺積電2nm制程首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管技術(shù)，同時(shí)結合了NanoFlex技術(shù)，為芯片設計人員提供了前所未有的標準元件靈活性。

相較于當前的N3E工藝，N2工藝預計將在相同功率下實(shí)現10%至15%的性能提升，或在相同頻率下將功耗降低25%至30%。