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MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC
- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據《商業(yè)時(shí)報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系，經(jīng)濟日報報道稱(chēng)，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
- 關(guān)鍵字： MediaTek 2nm 芯片流片 智能手機 NVLink 定制ASIC
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