Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片,支持 AI XPU、交換機開(kāi)發(fā)
3 月 4 日消息,Marvell 美滿(mǎn)電子當地時(shí)間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程,是 Mavell 基于該節點(diǎn)開(kāi)發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202503/467539.htmMarvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業(yè)顯著(zhù)提升算力基礎設施的性能與效率,從而滿(mǎn)足 AI 時(shí)代對這兩項參數的需求。
Marvell 還面向芯粒(IT之家注:即 Chiplet、小芯片)垂直 3D 堆疊場(chǎng)景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向 I/O。對比目前主流的單向互聯(lián),該 I/O IP 實(shí)現了更高的帶寬密度。
臺積電負責業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)及全球業(yè)務(wù)的資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運長(cháng)張曉強表示:
臺積電很高興能與 Marvell 合作開(kāi)發(fā) 2nm 平臺并交付首批芯片。我們期待與 Marvell 繼續合作,利用臺積電一流的硅技術(shù)工藝和封裝技術(shù),推進(jìn) AI 時(shí)代的加速基礎設施。
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