消息稱(chēng)明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌

12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競爭，各家晶圓代工廠(chǎng)將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。

作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

盡管此前有傳聞稱(chēng)臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工藝（N3P）芯片。蘋(píng)果為了節省成本，計劃在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 處理器中才首次應用 2nm 工藝。

目前，臺積電的 2nm 生產(chǎn)計劃已經(jīng)吸引了眾多客戶(hù)。除了蘋(píng)果外，臺積電據稱(chēng)還獲得了大量廠(chǎng)商的密集計算芯片（HPC）及 AI芯片訂單。這讓臺積電在 2nm 制程工藝訂單方面領(lǐng)先于英特爾和三星代工廠(chǎng)。

相比之下，三星近年來(lái)在 4nm、3nm 和 2nm 制程工藝的良率問(wèn)題上遇到了一些挑戰，三星早年試圖為高通生產(chǎn)驍龍 8 Gen 1芯片時(shí)，便因為 4nm 工藝良率低下導致訂單被臺積電截胡。

雖然三星后來(lái)將 4nm 良率提升至 70%，但業(yè)界已迎來(lái) 3nm 工藝制程時(shí)代，而三星的3nm Exynos 2500 處理器良率依然不佳，這也迫使三星為即將在明年初發(fā)布的Galaxy S25 系列手機全部配備更昂貴的驍龍 8至尊版處理器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。

臺積電 / 三星之外，明年業(yè)界晶圓代工廠(chǎng)領(lǐng)域的另一位潛在對手是日本的 Rapidus 公司。這家企業(yè)由日本政府資助，并與美國合作，利用 IBM 技術(shù)生產(chǎn) 2nm 芯片。但目前有關(guān)這家廠(chǎng)商的具體技術(shù)細節內幕暫時(shí)不得而知。