iPhone 18首發(fā)！蘋(píng)果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預期

3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會(huì )使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達到60%-70%，現在的良率已經(jīng)遠在70%之上。

此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規模增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規模。

相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，這些提升主要得益于臺積電2nm采用了新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，再搭配N(xiāo)2 NanoFlex設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，2nm的整體表現更勝一籌。

值得注意的是，因臺積電2nm工藝制程成本較高，今年下半年的iPhone 17系列無(wú)緣2nm制程，該系列搭載的A19處理器仍然采用3nm工藝，預計會(huì )升級到最新一代的臺積電N3P制程。