臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋(píng)果、NVIDIA、AMD都想要

5月6日消息，據報道，臺積電的2nm制程技術(shù)正在引發(fā)前所未有的市場(chǎng)需求，有望成為該公司下一個(gè)"淘金熱"。

報道稱(chēng)，臺積電的2nm節點(diǎn)需求遠超以往任何制程，甚至在大規模量產(chǎn)之前就已經(jīng)展現出強勁的吸引力，有望超越目前極為成功的3nm節點(diǎn)。

臺積電的2nm制程技術(shù)在成熟度上取得了快速進(jìn)展，其缺陷密度率已與3nm和5nm相當，并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）架構。

此外，與3nm增強版（N3E）相比，2nm制程的速度提升了10%至15%。

在市場(chǎng)需求方面，蘋(píng)果被認為是2nm制程的最大客戶(hù)，可能會(huì )將其用于iPhone 18系列，緊隨其后的是NVIDIA，該公司計劃將2nm制程用于其Vera Rubin芯片。

AMD則是首家宣布采用臺積電2nm制程的公司，其Zen 6 Venice CPU將率先使用該技術(shù)。

臺積電計劃在2025年底前實(shí)現每月約5萬(wàn)片2nm晶圓的產(chǎn)能，并計劃到2027年將產(chǎn)能擴大三倍，此外臺積電還計劃在2028年于美國亞利桑那州工廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)2nm芯片，以滿(mǎn)足長(cháng)期需求。