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臺積電2nm N2工藝節點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
- 臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì )上透露，該公司有望在今年下半年開(kāi)始大批量生產(chǎn) N2（2nm 級）芯片，這是其首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個(gè)新節點(diǎn)將支持明年推出的眾多產(chǎn)品，包括 AMD 用于數據中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各種面向客戶(hù)端的處理器，例如用于智能手機、平板電腦和個(gè)人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸，新的 2nm 節點(diǎn)將在更高的性能和晶體管密度中實(shí)現切實(shí)的節能。此外，后續工藝技術(shù) A16
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm N2工藝節點(diǎn) A16 N2P
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