MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC

繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據《商業(yè)時(shí)報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。

隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系，經(jīng)濟日報報道稱(chēng)，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。

根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批采用者之一，該公司正在利用其在 ASIC 設計和高速互連方面的專(zhuān)業(yè)知識來(lái)打造定制 AI 芯片，以滿(mǎn)足云級 AI 工作負載不斷變化的需求。除了 MediaTek，Marvell 和 Alchip 也是 NVLink Fusion 的首批采用者。

智能手機 SoC 押注尖端節點(diǎn)

《商業(yè)時(shí)報》援引首席執行官蔡崇信的話(huà)稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科技在過(guò)去十年中已為終端設備出貨超過(guò) 200 億顆芯片，為從智能手機到邊緣設備的所有設備提供動(dòng)力。值得注意的是，Tsai 還透露，據報道，聯(lián)發(fā)科在采用 2nm 之后，未來(lái)還將利用臺積電更尖端的節點(diǎn)，包括 A16 和 A14。

在推出基于 3nm 的天璣 9400 的基礎上，聯(lián)發(fā)科隨后于今年 4 月推出了天璣 9400+，據報道該天璣采用臺積電的 N3E 工藝制造。

小米是聯(lián)發(fā)科的競爭對手和客戶(hù)，已確認其最新的內部智能手機芯片 XRING 01 也基于 3nm 構建。Wccftech 表示，該芯片也可能采用臺積電的第二代 3nm 工藝制造。

與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的另一個(gè)主要競爭對手高通預計將采用臺積電的 2nm 工藝，以保持與蘋(píng)果 A20 芯片的競爭力。Wccftech 報告稱(chēng)，其定于 8 年推出的 Snapdragon 3 Elite Gen 2026 可能會(huì )基于 2nm 構建。