傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

據《商業(yè)時(shí)報》報道，隨著(zhù)臺積電準備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據報道，2nm 晶圓價(jià)格已達到每單位 30,000 美元，未來(lái)節點(diǎn)的價(jià)格可能會(huì )飆升至 45,000 美元。報告補充說(shuō)，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來(lái) 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節點(diǎn)。

商業(yè)時(shí)報援引供應鏈消息人士的話(huà)說(shuō)，開(kāi)發(fā)單個(gè) 2nm 芯片——從項目啟動(dòng)到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在臺積電 N2 上流片的第一款 HPC 芯片，聯(lián)發(fā)科將于 9 月緊隨其后（可能是天璣 9600）。

值得注意的是，商業(yè)時(shí)報指出，蘋(píng)果（A20、M6）和高通（驍龍 8 Elite Gen 3）將在明年的旗艦芯片中采用臺積電的 2 納米工藝，而云巨頭緊隨其后。根據該報告，谷歌的 Trillium TPU （v8）、AWS 的 Trainium 4 和Microsoft的 Maia 300 預計將在 2027 年之前跟進(jìn)。

其中，據《商業(yè)時(shí)報》報道，Microsoft 的 Maia 300 將引領(lǐng)潮流，預計將于 2026 年下半年上市。

正如 TrendForce 所指出的，CSP 正在優(yōu)先考慮 ASIC 開(kāi)發(fā)，以減少對 NVIDIA 和 AMD 的依賴(lài)，更好地控制成本和性能，并提高供應鏈的靈活性。值得注意的是，TrendForce 預測，2025 年美國 CSP 中 AWS 的 ASIC 出貨量將實(shí)現最強勁的同比增長(cháng)。