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論壇
制程
芯片的先進(jìn)封裝會(huì )發(fā)展到4D?
EDA/PCB
電子集成
工藝
制程
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2025-05-09
臺積電2nm需求超所有其它制程!蘋(píng)果、NVIDIA、AMD都想要
EDA/PCB
臺積電
2nm
制程
蘋(píng)果
NVIDIA
AMD
|
2025-05-07
日本政府擬2025年成Rapidus股東,修法已通過(guò)
EDA/PCB
制程
Rapidus
晶圓代工
|
2025-04-25
臺積電高歌猛進(jìn),二線(xiàn)廠(chǎng)商業(yè)績(jì)承壓
EDA/PCB
臺積電
市場(chǎng)分析
EDA
制程
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2025-04-25
AMD拿下臺積電2nm工藝首發(fā)
AMD
N2
制程
臺積電
|
2025-04-17
英特爾宣布 18A 工藝節點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-04-03
中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)!
EDA/PCB
制程
DUV光刻機
|
2025-03-25
2納米制程競爭 臺積電穩步向前或芒刺在背?
EDA/PCB
2納米
制程
臺積電
|
2025-03-04
計劃上半年流片,英特爾18A制程準備就緒
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-02-25
16/14nm也受限 但擋不住中國崛起!光刻機采購金額首次大幅下降
EDA/PCB
12nm
芯片代工
芯片制造
制程
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2025-02-14
求變!三星將全面整頓封裝供應鏈:材料設備采購規則全改
EDA/PCB
三星
制程
封裝
|
2024-12-26
臺積電2nm制程設計平臺準備就緒,預計明年末開(kāi)始量產(chǎn)
臺積電
2nm
制程
設計平臺
|
2024-11-26
三星“緊跟”臺積電:對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片
三星
臺積電
7nm
制程
芯片
|
2024-11-13
TrendForce:預計 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%,國內代工廠(chǎng)貢獻最大
EDA/PCB
晶圓代工
制程
市場(chǎng)分析
|
2024-10-24
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片,臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰
EDA/PCB
iPhone17 Pro
2nm
制程
臺積電
|
2024-09-18
第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
EDA/PCB
晶圓代工
制程
先進(jìn)制程
TrendForce
|
2024-09-03
1nm制程集成電路新賽道準備就緒!
EDA/PCB
1nm
制程
集成電路
|
2024-07-19
臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?
臺積
三星
2nm
3nm
制程
|
2024-07-11
曝臺積電3nm瘋狂漲價(jià):6nm/7nm制程卻降價(jià)了
EDA/PCB
臺積電
3nm
漲價(jià)
6nm/7nm
制程
|
2024-07-09
晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明,部分特定制程價(jià)格補漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)
EDA/PCB
晶圓代工
制程
先進(jìn)制程
TrendForce
|
2024-06-20
臺積電產(chǎn)能供不應求,將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達
CoWoS
|
2024-06-18
揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn),項目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導體
2nm SoC
制程
|
2024-05-21
瞄準AI需求:臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm
AI
臺積電
晶圓
制程
2nm
3nm
|
2024-04-30
又開(kāi)始搞事情?美國欲對成熟制程芯片進(jìn)行調查
EDA/PCB
美國
制程
先進(jìn)工藝
|
2024-04-22
英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃,助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
EDA/PCB
英特爾
Arm
18A 制程
芯片
|
2024-03-26
臺積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠(chǎng)最快4月進(jìn)機
臺積電
2nm
制程
晶圓廠(chǎng)
GAA
|
2024-01-18
美國將啟動(dòng)成熟制程芯片供應鏈調查
EDA/PCB
制程
|
2024-01-10
臺積電明年將針對部分成熟制程給予價(jià)格折讓
臺積電
制程
芯片
|
2023-12-07
晶圓代工成熟制程大降價(jià),聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率
EDA/PCB
晶圓代工
制程
|
2023-11-13
臺積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋(píng)果下單承諾為iPhone 16備貨
臺積電
N3E
制程
蘋(píng)果
iPhone
|
2023-10-17
三星、臺積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競爭
三星
臺積電
3nm
制程
芯片
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2023-10-11
郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù),生產(chǎn)其自家芯片
EDA/PCB
郭明錤
Arm
英特爾
18A 制程
代工
芯片
|
2023-09-11
英特爾制程路線(xiàn)遇阻:高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
英特爾
制程
高通
Intel 20A
芯片
|
2023-08-10
臺積電或將承擔A17芯片缺陷成本,蘋(píng)果將省下數十億美元
EDA/PCB
臺積電
晶圓廠(chǎng)
制程
3nm
|
2023-08-09
臺積電 2 納米制程工廠(chǎng)已規劃增至三個(gè),有望 2025 年量產(chǎn)
EDA/PCB
臺積電
制程
|
2023-08-09
2nm制程之爭將全面打響,三家公司進(jìn)展如何?
EDA/PCB
2nm
制程
臺積電
三星電子
晶圓代工
Rapidus
|
2023-07-17
英特爾發(fā)布全新16nm制程工藝
EDA/PCB
英特爾
制程
16nm
|
2023-07-17
IMEC發(fā)布1nm以下制程藍圖:FinFET將于3nm到達盡頭
EDA/PCB
IMEC
1nm
制程
FinFET
|
2023-05-31
客戶(hù)對2nm期望更高!消息稱(chēng)臺積電多家客戶(hù)修正制程計劃
EDA/PCB
2nm
臺積電
制程
|
2023-05-23
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