6nm 文章進(jìn)入6nm技術(shù)社區

曝臺積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了

7月8日消息，業(yè)內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會(huì )降價(jià)10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應求，臺積電明年將漲價(jià)5%-10%。業(yè)內人士表示，臺積電3nm漲價(jià)底氣在于，蘋(píng)果、高通、英偉達與AMD等四大廠(chǎng)包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會(huì )上漲，消息稱(chēng)驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過(guò)200美元，也就是說(shuō)單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右，相關(guān)終端價(jià)格
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高通驍龍 6s Gen 3 處理器發(fā)布：6nm 工藝、2.3GHz CPU，不支持 Wi-Fi 6

IT之家?6 月 7 日消息，高通官網(wǎng)公布了驍龍 6s Gen 3 處理器，采用 6nm 工藝打造。該處理器搭載?Kryo CPU，最高頻率可達 2.3GHz，具體信息未公布；配有?Adreno GPU，以及驍龍 X51 調制解調器，不支持 Wi-Fi 6。該處理器最高支持 108MP 攝像頭，以及?LPDDR4X 2133MHz 內存和 UFS 2.2 閃存。從配置表來(lái)看，除了 CPU 頻率高一些，整體外圍配置還不如驍龍 6 Gen 1（2.2GHz 頻率）。IT
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采用先進(jìn)6nm工藝！紫光展銳推出5G移動(dòng)平臺T750

據“紫光展銳UNISOC”消息，近期，紫光集團旗下紫光展銳推出面向大眾市場(chǎng)的5G移動(dòng)平臺T750。T750采用八核CPU架構，其中包括2顆大核心ArmCortex-A76，主頻達到2.0GHz。該移動(dòng)平臺采用先進(jìn)的6nm EUV制程，使其效能更高且功耗更低，Antutu 9跑分接近35萬(wàn)分。據介紹，T750整合了紫光展銳第二代5G移動(dòng)平臺的多項先進(jìn)技術(shù)，支持2G到5G多模全網(wǎng)通，SA和NSA組網(wǎng)模式，并支持130MHz帶寬的雙載波聚合技術(shù)，可以同時(shí)連接兩個(gè)5G頻段，加速5G網(wǎng)絡(luò )的覆蓋范圍和速度。在多媒
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索尼新版 PS5 已在日本注冊，有望升級臺積電 6nm 工藝處理器

國外爆料者 @Zuby_Tech 最近爆料了有關(guān)于 PS5 新版的最新消息，消息顯示新版本的 PS5 機型已經(jīng)在日本注冊了，其代號為 CFI-1200。媒體 DigiTimes 此前曾發(fā)過(guò)一份關(guān)于 PS5 的報告，其在報告中稱(chēng)索尼與合作伙伴計劃在今年生產(chǎn)新型號的 PS5 主機，新型號的制造成本將更低，這將能降低新款 PS5 主機的售價(jià)，符合主機在上市幾年后降低售價(jià)的經(jīng)典策略。該媒體的報告還顯示，新版的 PS5 的處理器制程將從臺積電 7nm 工藝升級到臺積電的 6nm 工藝，而且新款 PS5 的重新設計將
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受制于產(chǎn)能！英特爾GPU采用臺積電6nm工藝

芯研所消息，隨著(zhù)Intel正式進(jìn)軍GPU，關(guān)于其制程和代工問(wèn)題一直備受關(guān)注。近日消息，Intel Arc品牌的繪圖處理器（GPU）已確定將由臺積電6納米操刀生產(chǎn)，對此選擇，英特爾高級主管近期接受海內外媒體訪(fǎng)問(wèn)時(shí)，透露決策的關(guān)鍵原因：產(chǎn)能。針對該決策，英特爾首席架構師暨資深副總裁Raja Kodur 提到，主要是考慮產(chǎn)能，英特爾和臺積電簽訂6納米制程制造Arc GPU的決定主要是考慮到生產(chǎn)力，具體而言，如果英特爾要自行生產(chǎn)該款產(chǎn)品，就需要減少其他芯片的生產(chǎn)，否則沒(méi)有足夠的產(chǎn)能。面對媒體詢(xún)問(wèn)，Raja也說(shuō)，委
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰車(chē)天璣900處理器

從2020下半年開(kāi)始，受到原材料供應、運輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機芯片市場(chǎng)遇到了許多困難。但在諸多新應用、新場(chǎng)景驅動(dòng)下，芯片需求依然強勁。根據知名研究機構Omdia數據顯示，2020年全球手機芯片出貨量達到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時(shí)還讓自身在5G市場(chǎng)形成了獨到的優(yōu)勢。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192：6nm工藝、全球首發(fā)A78

11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基于語(yǔ)音、視覺(jué)的應用，并支持各種實(shí)時(shí)功能，包括無(wú)縫處理語(yǔ)音ID識別和語(yǔ)音控制、語(yǔ)音和圖像識別、語(yǔ)音到文本、實(shí)時(shí)翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。二者還都有一個(gè)專(zhuān)用的音頻數字信號處理器(DSP)，可實(shí)現語(yǔ)音助手的超低功耗語(yǔ)音喚醒(VoW)。同時(shí)內建高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)圖像信號處理器(DSP
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聯(lián)發(fā)科技：即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場(chǎng)線(xiàn)上全球媒體溝通會(huì )。會(huì )議上，聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理暨財務(wù)長(cháng)顧大為透露，今年公司目標營(yíng)收是超過(guò)100億美元，預估研發(fā)投入將會(huì )超過(guò)25億美元。據了解，在營(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科技第三季度已經(jīng)實(shí)現了創(chuàng )紀錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現營(yíng)收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長(cháng)44.7%%；實(shí)現凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長(cháng)93.7%。聯(lián)發(fā)科表示，第三季營(yíng)收較前季及去年同期增加，主要因智能手機芯片市占率增加與5G
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高通6nm驍龍775G曝光，性能提升50%

半導體行業(yè)最會(huì )擠牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已經(jīng)推出了驍龍4系、6系列、7系列以及8系列，而驍龍8系列又有超頻版本，產(chǎn)品完美覆蓋低、中、高三個(gè)檔位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名為驍龍775G，應該是驍龍765G的升級版。根據外媒爆料，驍龍775G型號為SDM7350，代號為Cedros，從驍龍775G與驍龍765G命名來(lái)看差距并不大，但這次高通似乎“牙膏”擠多了，曝光信息顯示，驍龍775G采用了6nm工藝制程，比7nm的驍龍765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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消息稱(chēng)Intel 6nm訂單外包給臺積電：為自家GPU做準備

　　據最新消息稱(chēng)，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場(chǎng)?！　?，臺積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著(zhù)EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶(hù)產(chǎn)品上市的時(shí)間?！　∮捎谧约旱?nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn)，報道稱(chēng)Intel預定了18萬(wàn)晶圓的
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臺積電已獲得英特爾2021年6nm芯片代工訂單

據國外媒體報道，在英特爾考慮由其他廠(chǎng)商代工芯片的消息出現之后不久，就出現了臺積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單的消息。外媒的報道顯示，英特爾已經(jīng)將2021年18萬(wàn)片6nm芯片的代工訂單，交給了臺積電。外媒在報道中所提到的18萬(wàn)片，應該是18萬(wàn)片晶圓。臺積電是目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的廠(chǎng)商，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，在今年二季度就已開(kāi)始用5nm工藝為相關(guān)客戶(hù)代工芯片。在上周英特爾考慮由其他廠(chǎng)商代工處理器時(shí)，相關(guān)媒體就曾提到臺積電可能會(huì )從中受益。英特爾是在上周的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，透露他們
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百元級5G手機救星聯(lián)發(fā)科年底推出6nm工藝天璣400處理器

聯(lián)發(fā)科今年在5G市場(chǎng)打了個(gè)翻身仗，除了傳統客戶(hù)小米、OPPO、vivo等之外，華為也加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，使得聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收創(chuàng )造了45個(gè)月來(lái)的新高。今年聯(lián)發(fā)科還將推出天璣400系列，用上臺積電6nm工藝，該系列將是未來(lái)百元級5G手機的主力。聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片已經(jīng)完善了中高端市場(chǎng)的布局，天璣1000系列有天璣1000 Pus天璣1000、天璣1000L這三款，2款，天璣800系列也有天璣800、天璣820兩款，其中天璣800產(chǎn)品最多，包括OPPO A92s、華為暢享Z/暢享20
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傳聯(lián)發(fā)科首顆6nm 5G芯片，預計明年初問(wèn)世

據消息指出，聯(lián)發(fā)科與高通會(huì )在今年底推出新款5G 芯片。其中，聯(lián)發(fā)科將首次采用臺積電6 nm制程，為天璣400系列，跨足更平價(jià)市場(chǎng)，預計今年底、明年初問(wèn)世。對于這一消息，聯(lián)發(fā)科表示則不評論市場(chǎng)傳言。此外，市場(chǎng)傳，聯(lián)發(fā)科將在今年第三季推出新品天璣600系列，采用7 nm制程，更平價(jià)的天璣400系列，則將采用6 nm，至于2021年也將推出旗艦級處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富產(chǎn)品價(jià)格帶，提升品牌競爭力。另外，高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價(jià)芯片，明年第一季則推出，采用三星5 nm
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引入EUV技術(shù)的6nm，才是真正的6nm

只有引入EUV技術(shù)的6nm才是真正的6nm，而這項技術(shù)也將伴隨未來(lái)可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
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三星6nm工藝量產(chǎn)出貨 3nm GAE工藝上半年問(wèn)世

由于在7nm節點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì )完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)。在進(jìn)入10nm節點(diǎn)之后，半導體工藝制造越來(lái)越困難，但需求還在不斷提升，這就導致臺積電、三星把不同的工藝改進(jìn)下就推出新工藝了，而三星的6nm工藝實(shí)際上也就是7nm工藝的改進(jìn)版，在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案，可以大大縮小芯
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