16/14nm也受限 但擋不住中國崛起！光刻機采購金額首次大幅下降

2月13日消息，雖然受到美國制裁，但中國一直是以光刻機為主的晶圓/芯片制造設備的最大采購國，而根據半導體研究機構TechInsights的最新報告，2025年中國半導體廠(chǎng)商的采購將首次出現大幅下降。

報告稱(chēng)，2024年，中國對半導體制造設備的采購額為410億美元，而在2025年預計會(huì )降至380億美元，降幅超過(guò)7％。

TechInsights認為，這一方面是美國的出口管制政策越發(fā)收緊，另一方面是中國半導體本身不斷取得突破，同時(shí)芯片供應超過(guò)了需求。

30億美元的下降很大，不過(guò)380億美元的采購規模，仍然讓中國穩居世界最大的芯片制造設備采購國。

比如在2023年，中國內地采購了價(jià)值366億美元的芯片制造設備，遠遠超過(guò)韓國的169.4億美元、中國臺灣的196.2億美元、美國的120.5億美元。

報告還提出，雖然中國暫時(shí)在先進(jìn)制程工藝方面受限，但是在成熟工藝上正攻城掠地，通過(guò)擴大產(chǎn)能、降低價(jià)格等不斷收獲市場(chǎng)，包括28nm、45nm、90nm、130nm。

就在日前，臺積電向中國內地IC芯片設計公司發(fā)出通知，嚴格限制16/14nm工藝的使用，必須交給美國批準名單內的封裝工廠(chǎng)，而且必須向臺積電提交認證簽署副本，否則就暫停發(fā)貨。

approved OSAT名單中獲得批準的半導體封裝測試企業(yè)一共有24家，包括大家耳熟能詳的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯(lián)電等等。

受影響的IC設計公司，必須將規定內的芯片，轉至美國批準的封測廠(chǎng)進(jìn)行封裝。

更過(guò)分的是，部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測試必須全部外包，而且在整個(gè)生產(chǎn)流程中，IC設計公司本身不能進(jìn)行任何干預。