英特爾宣布 18A 工藝節點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)

英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會(huì )上宣布了公司 18A 工藝節點(diǎn)的進(jìn)展。 

在 2025 年愿景會(huì )議上，英特爾今天宣布已進(jìn)入其 18A 工藝節點(diǎn)的風(fēng)險生產(chǎn)，這是一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑，標志著(zhù)該節點(diǎn)現在處于小批量測試制造運行的早期階段。

英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個(gè)節點(diǎn)”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 啟動(dòng)，作為公司尋求從競爭對手臺積電手中奪回半導體桂冠的一部分。此次會(huì )議也標志著(zhù)新任首席執行官 Lip-Bu Tan 首次作為英特爾的新任領(lǐng)導者登上舞臺。

英特爾最初于 2021 年 6 月宣布了其四年計劃，盡管作為削減成本的措施取消了 20A 節點(diǎn)的大批量制造，但英特爾正處于其 18A 節點(diǎn)終點(diǎn)線(xiàn)的風(fēng)口浪尖。值得注意的是，英特爾的 5N4Y 計劃取決于工藝節點(diǎn)可用于生產(chǎn)，而不是積極進(jìn)入最終的大批量制造 （HVM） 階段。

“風(fēng)險生產(chǎn)雖然聽(tīng)起來(lái)很可怕，但實(shí)際上是一個(gè)行業(yè)標準術(shù)語(yǔ)，風(fēng)險生產(chǎn)的重要性在于我們已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展到可以?xún)鼋Y它的地步，”O'Buckley 解釋說(shuō)?！拔覀兊目蛻?hù)已經(jīng)驗證了，'是的，18 A 對我的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠好了。'我們現在必須做“風(fēng)險”部分，即將其從每天生產(chǎn)數百臺擴大到數千、數萬(wàn)臺，然后是數十萬(wàn)臺。因此，Risk Production [..] 正在擴大我們的制造規模，并確保我們不僅可以滿(mǎn)足技術(shù)能力，而且可以大規模滿(mǎn)足能力。

• 英特爾正在與客戶(hù)一起對基于 18A 的 Panther Lake 進(jìn)行采樣 — 英特爾代工的 18A 節點(diǎn)和 CPU 有望在 2025 年下半年推出

• 英特爾推出新的 18A 網(wǎng)站，重點(diǎn)介紹里程碑和規格

風(fēng)險生產(chǎn)是部署新工藝節點(diǎn)的漫長(cháng)道路上的眾多步驟之一，表明該公司認為該節點(diǎn)已為 HVM 做好準備。英特爾已經(jīng)生產(chǎn)了大量 18A 測試芯片/航天飛機，其中多個(gè)不同的設計通常在單個(gè)晶圓上進(jìn)行原型設計。

相比之下，風(fēng)險生產(chǎn)包括將裝滿(mǎn)單芯片設計的晶圓壓制成小批量生產(chǎn)，因為公司會(huì )調整其制造流程并在實(shí)際生產(chǎn)運行中對節點(diǎn)和工藝設計套件 （PDK） 進(jìn)行認證。然后，英特爾將在今年下半年將生產(chǎn)規模擴大到更高的水平。這個(gè)提出半導體工藝的步驟是在研發(fā)、設計和原型開(kāi)發(fā)階段之后進(jìn)行的。

不過(guò)，冒險生產(chǎn)存在一些“風(fēng)險”，因為隨著(zhù)公司在學(xué)習曲線(xiàn)上改進(jìn)其制造技術(shù)并優(yōu)化其工具，產(chǎn)量和功能（參數產(chǎn)量等）可能會(huì )低于標準。因此，客戶(hù)通常使用風(fēng)險生產(chǎn)來(lái)制造鑒定或工程樣品，并且客戶(hù)不會(huì )像完全符合 HVM 的節點(diǎn)那樣獲得嚴格的產(chǎn)量目標/保證。

然而，一些客戶(hù)愿意承擔這些風(fēng)險，以便通過(guò)提前訪(fǎng)問(wèn)節點(diǎn)來(lái)獲得顯著(zhù)的上市時(shí)間優(yōu)勢，然后使他們能夠在競爭對手開(kāi)始生產(chǎn)之前調整和完善他們的設計。

英特爾尚未具體說(shuō)明18A Risk 生產(chǎn)是否用于其自己的 Panther Lake 處理器，它表示該處理器將在今年晚些時(shí)候按計劃交付，或者生產(chǎn)運行是否用于其外部代工客戶(hù)。不過(guò)，英特爾的第一款 18A 處理器 Panther Lake 將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)。因此，Panther Lake 芯片可能是風(fēng)險生產(chǎn)對象;此時(shí)間表通常符合我們對 Intel 的典型風(fēng)險生產(chǎn)到 HVM 時(shí)間表的預期。

盡管英特爾在其被取消的 20A 節點(diǎn)上率先采用了多項新技術(shù)，但 18A （1.8nm） 芯片將是第一款同時(shí)具有 PowerVia 背面供電和 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管的產(chǎn)品化芯片。PowerVia 提供優(yōu)化的功率布線(xiàn)以提高性能和晶體管密度，而 RibbonFET 還提供更好的晶體管密度以及更快的晶體管開(kāi)關(guān)速度，但面積更小。

英特爾還繼續致力于其更廣泛的代工路線(xiàn)圖，其中包括后續的 14A 節點(diǎn)，這是英特爾第一個(gè)使用 High-NA EUV 光刻技術(shù)的節點(diǎn)。對其他節點(diǎn)的大量節點(diǎn)擴展將進(jìn)一步擴展英特爾代工服務(wù)的產(chǎn)品組合，使其應用范圍更廣。

這些發(fā)展發(fā)生在 Intel Foundry 動(dòng)蕩期間，因為該公司正在適應不斷變化的宏觀(guān)經(jīng)濟因素。例如，英特爾最近將其俄亥俄州業(yè)務(wù)的擴建推遲到 2030 年。然而，18A 風(fēng)險生產(chǎn)的宣布反映了英特爾正在其亞利桑那州晶圓廠(chǎng)運行其第一批 18A 晶圓的積極報道。

我們期待在 4 月下旬的 Foundry Direct Connect 活動(dòng)中更多地了解 Intel 的未來(lái)計劃。