TrendForce：預計 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國內代工廠(chǎng)貢獻最大

10 月 24 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢(xún)最新調查，受?chē)a(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內晶圓代工廠(chǎng)將成為成熟制程增量主力，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠(chǎng)的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢將受壓制。

TrendForce 集邦咨詢(xún)表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務(wù)器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機新品主芯片推動(dòng)，2024 年產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加 5% 至 10%。

由于多數終端產(chǎn)品和應用仍需成熟制程生產(chǎn)外圍 IC，加上國際形勢導致供應鏈分流，確保區域產(chǎn)能成為重要議題，進(jìn)一步催化全球成熟制程的擴產(chǎn)。2025 年各晶圓代工廠(chǎng)主要擴產(chǎn)計劃包括 TSMC（臺積電）于日本熊本的 JASM，以及 SMIC（中芯國際）中芯東方 (上海臨港)、中芯京城 (北京)、HuaHong Group（華虹集團） Fab9、Fab10 和 Nexchip （晶合集成）N1A3。

從需求面分析，2025 年智能手機、PC / 筆電、服務(wù)器 (含通用型與 AI 服務(wù)器) 等終端市場(chǎng)出貨有望恢復年增長(cháng)，加上車(chē)用、工控等歷經(jīng) 2024 全年的庫存修正后出現回補需求，都將成為支撐成熟制程產(chǎn)能利用率的主要動(dòng)能。

TrendForce 集邦咨詢(xún)指出，隨著(zhù)新產(chǎn)能釋出，預估至 2025 年底，大陸晶圓代工廠(chǎng)成熟制程產(chǎn)能在前十大業(yè)者的占比將突破 25%，以 28/22nm 新增產(chǎn)能最多。而大陸晶圓代工業(yè)者 specialty process（特殊制程）技術(shù)發(fā)展以 HV 平臺制程推進(jìn)最快，預計在 2024 年將實(shí)現 28nm 的量產(chǎn)。

展望整體 2025 年代工價(jià)格走勢，由于現有成熟制程全年平均產(chǎn)能用率不到 80%，加上新產(chǎn)能亟需訂單填補，預估成熟制程價(jià)格將繼續承受壓力，難以漲價(jià)。但在國內晶圓代工業(yè)者部分，基于國產(chǎn)化趨勢持續發(fā)展，考量上游客戶(hù)為確保本地化產(chǎn)能需求，使代工廠(chǎng)對價(jià)格態(tài)度較為強硬，預期將部分抵銷(xiāo)成熟制程價(jià)格下跌壓力，有望維持 2024 年下半年補漲后的價(jià)格，形成供需雙方的價(jià)格僵局。