iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰
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市場(chǎng)消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202409/463010.htm兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內的最大客戶(hù)展示首款「N2」原型的制程測試結果；2nm制造設備已于第二季開(kāi)始進(jìn)駐寶山廠(chǎng)并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預期的第四季還早。市場(chǎng)解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩定。
有報導稱(chēng)，蘋(píng)果可能已預留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。
雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協(xié)助，2nm更是凸顯出生態(tài)系的重要性，需要材料、設備、IP和電子設計自動(dòng)化（EDA）等生態(tài)系伙伴緊密合作，形成「打群架」的競爭局面。
外媒解讀，如果蘋(píng)果延續為iPhone Pro 系列的策略，即將最先進(jìn)芯片保留給Pro機型，那么2nm芯片將專(zhuān)屬于iPhone17 Pro 和17 Pro Max，也意味被稱(chēng)為iPhone17 Air 的超薄型號將不會(huì )獲得該芯片。
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