求變！三星將全面整頓封裝供應鏈：材料設備采購規則全改

12月25日消息，據媒體報道，三星正計劃對其先進(jìn)半導體封裝供應鏈進(jìn)行全面整頓，以加強技術(shù)競爭力。

這一舉措將從材料、零部件到設備進(jìn)行全面的“從零檢討”，預計將對國內外半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大影響。

報道稱(chēng)，三星已經(jīng)開(kāi)始審查現有供應鏈，并計劃建立一個(gè)新的供應鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設備，并以性能為首要要求，不考慮現有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。

三星甚至正在考慮退回已采購的設備，并重新評估其性能和適用性，目標是推動(dòng)供應鏈多元化，包括更換現有的供應鏈。

三星過(guò)去一直執行“聯(lián)合開(kāi)發(fā)計劃”與單一供應商合作開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導體技術(shù)日益復雜，三星認為這種“一對一”開(kāi)發(fā)方式具有局限性。

因此三星正準備轉向“一對多”的開(kāi)發(fā)方式，即同時(shí)與多家供應商合作開(kāi)發(fā)，以尋求更先進(jìn)的技術(shù)和設備，預計該計劃最早將于明年實(shí)施。

這也意味著(zhù)三星將擺脫過(guò)去相對封閉的供應體系，為更多企業(yè)，包括現有供應商的競爭對手，提供向三星供應設備的機會(huì )。

還有業(yè)界人士透露，若未來(lái)先進(jìn)封裝供應鏈重組成功，這一模式很可能擴展到所有制程。