客戶(hù)對2nm期望更高！消息稱(chēng)臺積電多家客戶(hù)修正制程計劃

據媒體引述半導體設備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。

根據報道，由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大，且3nm報價(jià)漲至2萬(wàn)美元，只有蘋(píng)果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶(hù)已修正制程規劃，調整投片與訂單，包括拉長(cháng)4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。

報道稱(chēng)，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶(hù)黏著(zhù)度更高，對于2nm GAA世代相當有信心，已采用4/3nm的客戶(hù)，幾乎皆有2nm投片規劃。

從3nm工藝上看，臺積電曾表示，更先進(jìn)的3nm工藝將于今年下半年放量，同時(shí)還有低成本但密度有所減少的N3E工藝量產(chǎn)。

據此前媒體消息稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)確認將成為臺積電3nm工藝的首位客戶(hù)，產(chǎn)品包含M系列及A17芯片。其未來(lái)的iPhone、Mac和iPad芯片都將預定采用臺積電第一代3nm工藝。

iPhone方面，蘋(píng)果即將推出的iPhone15 Pro系列機型預計將采用新一代A17仿生處理器，這是蘋(píng)果首款基于臺積電第一代3nm工藝（N3B）的iPhone芯片。與用于制造iPhone14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4nm工藝相比，3nm技術(shù)可提高35%的能效，性能提高15%。

iMac方面，據快科技引述爆料人稱(chēng)，蘋(píng)果最快會(huì )在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋(píng)果M3。蘋(píng)果M3芯片將采用最新的臺積電3nm工藝制程，與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持創(chuàng )新的臺積電FINFLEX架構。

除了應用到iMac上，蘋(píng)果M3芯片還將用于今年下半年即將推出的MacBook Air、未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品。

據了解，蘋(píng)果設備最終將轉向N3E工藝，該工藝預計將在2023年下半年開(kāi)始商業(yè)生產(chǎn)，但實(shí)際出貨量將在2024年才會(huì )增加。

2nm工藝上，臺積電2nm制程將放棄FinFET電晶體結構，首次使用GAA電晶體。相較于其N(xiāo)3E（3nm的低成本版），在相同功耗下，臺積電2nm的性能將提升10~15%；在相同性能下，臺積電2nm的功耗將降低23~30%。

臺積電透露稱(chēng)，客戶(hù)對2nm熱情高漲，將按計劃在2025年量產(chǎn)。