晶圓代工市場(chǎng)冷熱分明，部分特定制程價(jià)格補漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價(jià)

根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，中國大陸6.18促銷(xiāo)節、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷(xiāo)售旺季的預期，帶動(dòng)供應鏈啟動(dòng)庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來(lái)正面影響，運營(yíng)正式度過(guò)低谷。

觀(guān)察中國大陸Foundry動(dòng)態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求，已呈滿(mǎn)載情況。另一方面，因應下半年進(jìn)入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)氛圍。

本次中國大陸Foundry漲價(jià)是針對下半年CIS等產(chǎn)能相對吃緊，且目前價(jià)格低于市場(chǎng)平均價(jià)格的制程節點(diǎn)，為緩解盈利壓力而進(jìn)行的補漲措施，而非全面需求回暖的信號，盡管本次特定制程向客戶(hù)補漲成功，仍難回到疫情期間價(jià)格水準。

臺廠(chǎng)盡管受惠于轉單需求，PSMC、Vanguard今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現緊缺的狀況。

僅有臺積電在A(yíng)I應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿(mǎn)載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見(jiàn)度已延伸至2025年；隨著(zhù)海外擴廠(chǎng)、電費漲價(jià)等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進(jìn)制程調漲價(jià)格。

值得注意的是，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復蘇不顯著(zhù)，庫存回補動(dòng)能時(shí)強時(shí)弱，Foundry廠(chǎng)多半以?xún)r(jià)格優(yōu)惠吸引客戶(hù)投片以提升產(chǎn)能利用率，導致整體ASP（平均銷(xiāo)售單價(jià)）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠(chǎng)、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預期成熟制程競爭仍相對激烈，可能將會(huì )影響未來(lái)議價(jià)空間。