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cowos-l
為什么這項關(guān)鍵芯片技術(shù)對中美之間的人工智能競賽至關(guān)重要
EDA/PCB
人工智能競賽
CoWoS
臺積電
|
2025-06-09
英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
英偉達
芯片
Cowos
封裝
HBM
|
2025-05-27
NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%
智能計算
NVIDIA
中國版
AI芯片
CoWoS
HBM
|
2025-05-27
臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價(jià)蠢動(dòng)
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
BT載板基材
NAND
主控芯片
|
2025-05-27
臺積電考慮在美國規劃CoWoS封裝廠(chǎng)：實(shí)現芯片“一條龍”本地化
臺積電
CoWoS
封裝
芯片
|
2025-02-18
CoWoS為何如此重要？
網(wǎng)絡(luò )與存儲
CoWoS
|
2025-02-07
臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個(gè)HBM4堆棧
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
HBM4
|
2024-12-02
CoWoS，是一門(mén)好生意
EDA/PCB
CoWoS
|
2024-11-08
英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(cháng)
智能計算
英偉達
Blackwell Ultra
B300
CoWoS-L
TrendForce
|
2024-10-23
TrendForce：英偉達將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預計 2025 年將推動(dòng) CoWoS-L 增長(cháng)
EDA/PCB
英特爾
GPU
CoWoS
|
2024-10-22
臺積電拿下群創(chuàng )南科四廠(chǎng)提升CoWoS產(chǎn)能，預計合作發(fā)展面板級封裝
EDA/PCB
臺積電
群創(chuàng )南科
CoWoS
面板級封裝
|
2024-08-16
先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎
EDA/PCB
先進(jìn)封裝
先進(jìn)制程
AI芯片
臺積電
CoWoS
|
2024-08-15
傳英偉達曾要求建立專(zhuān)用CoWoS產(chǎn)線(xiàn)，但是被臺積電拒絕
智能計算
英偉達
CoWoS
臺積電
|
2024-07-24
臺積電預估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長(cháng)
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
晶圓代工
|
2024-07-22
更多新型先進(jìn)封裝技術(shù)正在崛起！
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2024-07-10
臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2024-07-03
英偉達鞏固王位：預定臺積電大量CoWoS并促其漲價(jià)
EDA/PCB
英偉達
臺積電
CoWoS
|
2024-06-22
臺積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
EDA/PCB
臺積電
先進(jìn)制程
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2024-06-19
臺積電產(chǎn)能供不應求，將針對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達
CoWoS
|
2024-06-18
臺積電進(jìn)駐嘉義開(kāi)始買(mǎi)設備，或沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2024-06-12
臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能被訂光，一路包到明年
EDA/PCB
CoWoS
SoIC
|
2024-05-07
臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù)，計劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片
EDA/PCB
CoWoS
|
2024-04-28
臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
三星
英偉達
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
全球半導體復蘇勢頭不減！
國際視野
半導體
CoWoS
|
2024-04-07
消息稱(chēng)英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
網(wǎng)絡(luò )與存儲
英偉達
Blackwell B100
GPU
顯存
CoWoS
|
2024-03-18
需求爆發(fā)，英偉達等大廠(chǎng)積極爭奪CoWoS產(chǎn)能
EDA/PCB
英偉達
CoWoS
TrendForce
|
2023-11-13
臺積電：希望OSAT擴大其先進(jìn)封裝能力
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
|
2023-10-18
熬出頭的CoWoS
EDA/PCB
CoWoS
先進(jìn)封裝
臺積電
|
2023-10-09
什么是CoWoS？ 用最簡(jiǎn)單的方式帶你了解半導體封裝！
EDA/PCB
CoWoS
半導體封裝！
|
2023-10-07
異質(zhì)整合突破 應用材料火力支持IC封裝
EDA/PCB
異質(zhì)整合
應用材料
IC封裝
CoWoS
|
2023-07-18
AI市場(chǎng)需求持續提升，晶圓代工廠(chǎng)商急擴CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
EDA/PCB
AI
晶圓代工
CoWoS
先進(jìn)封裝
|
2023-07-16
Mentor擴展TSMC InFO和CoWoS設計流程解決方案
EDA/PCB
Mentor
CoWoS
|
2017-09-22
TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS參考流程
EDA/PCB
TSMC
CoWoS
|
2012-10-18
TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設計定案
模擬技術(shù)
TSMC
芯片
CoWoS
|
2012-10-15
臺積電推20nm及CoWoS參考流程
EDA/PCB
臺積電
20nm
CoWoS
|
2012-10-10
臺積電推出20納米及CoWoSTM參考流程
EDA/PCB
臺積電
20納米
CoWoS
|
2012-10-10
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