臺積電拿下群創(chuàng )南科四廠(chǎng)提升CoWoS產(chǎn)能，預計合作發(fā)展面板級封裝

臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買(mǎi)下群創(chuàng )南科四廠(chǎng)廠(chǎng)房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng )南科四廠(chǎng)的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進(jìn)封裝上的提升，甚至進(jìn)一步能有與群創(chuàng )合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機會(huì )。

先前，臺積電法說(shuō)會(huì )上，法人提問(wèn)到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題時(shí)，董事長(cháng)魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會(huì )持續擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無(wú)法明確說(shuō)明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長(cháng)超過(guò)一倍，臺積電持續努力擴產(chǎn)。魏哲家還強調，臺積電持續投資先進(jìn)制程，支持客戶(hù)成功，

由魏哲家的說(shuō)法中可以了解，即便臺積電努力增加CoWoS的產(chǎn)能，但是在市場(chǎng)需求激增的情況下，仍努力達到供需平衡而已。所以，針對這次臺積電購買(mǎi)群創(chuàng )南科四廠(chǎng)，市場(chǎng)看好將能將其運用在擴大先進(jìn)封裝CoWoS的產(chǎn)能上。尤其，臺積電公布在嘉義科學(xué)園區規劃設立2座CoWoS先進(jìn)封裝廠(chǎng)，并于日前進(jìn)一步動(dòng)土施工。但因當地發(fā)現遺址的情況，讓臺積電第一座廠(chǎng)施工暫停，改先建第二座廠(chǎng)。這讓接下來(lái)群創(chuàng )南科四廠(chǎng)的加入、能有機會(huì )填補空缺。

另外，群創(chuàng )南科四廠(chǎng)原本為5.5代面板生產(chǎn)線(xiàn)。但是在停止生產(chǎn)后，全創(chuàng )將其轉型活化，發(fā)展半導體面板級封裝技術(shù)。根據群創(chuàng )先前的說(shuō)法，將以“More than Panel超越面板”為核心經(jīng)營(yíng)理念，致力轉型發(fā)展。不僅拓展醫療、車(chē)用、先進(jìn)半導體封裝等領(lǐng)域，還將跨域進(jìn)行半導體供應鏈強化的產(chǎn)學(xué)合作，促成3D封裝技術(shù)在半導體微型化領(lǐng)域的大躍進(jìn)，與業(yè)界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新一代。

雖然先前有媒體報導，臺積電當前也正與設備和原料供應商合作，研發(fā)新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，來(lái)取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多芯片組。不過(guò)，群創(chuàng )是從2017年就投入面板級扇出型封裝，以面板產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行IC封裝，采用3.5代線(xiàn)FOPLP玻璃基板開(kāi)發(fā)具備細線(xiàn)寬的中高端半導體封裝，預計其產(chǎn)出芯片面積是12英寸晶圓的七倍。在此情況下，臺積電有機會(huì )與群創(chuàng )進(jìn)行進(jìn)一步的合作，在面板級扇出型封裝領(lǐng)域達到雙贏(yíng)的目標。